低維碳基導(dǎo)熱材料

目錄
總序
前言
第1章 緒論 1
1.1 熱管理工程 1
1.1.1 電子設(shè)備的熱管理 1
1.1.2 汽車熱管理系統(tǒng) 2
1.1.3 混合動(dòng)力裝甲車的熱管理 7
1.1.4 半導(dǎo)體器件的熱管理 8
1.1.5 LED的熱管理 10
1.2 低維高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用潛力 13
1.2.1 低維納米材料的熱學(xué)性能 13
1.2.2 低維高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用前景 15
1.3 熱管理設(shè)計(jì)應(yīng)用 15
1.3.1 新型電池?zé)峁芾?16
1.3.2 大功率半導(dǎo)體激光器的散熱 18
1.3.3 新能源汽車熱管理 21
1.3.4 航天器熱控技術(shù) 22
參考文獻(xiàn) 25
第2章 低維材料傳熱性能測(cè)量 29
2.1 傳熱學(xué)基礎(chǔ) 29
2.1.1 傳導(dǎo) 30
2.1.2 對(duì)流 30
2.1.3 輻射 30
2.2 熱導(dǎo)率的穩(wěn)態(tài)法測(cè)試 31
2.2.1 各向同性固體熱導(dǎo)率的穩(wěn)態(tài)法測(cè)試 31
2.2.2 各向同性黏性液體、黏彈性體和彈性體的熱導(dǎo)率穩(wěn)態(tài)法測(cè)試 32
2.2.3 穩(wěn)態(tài)法：拉曼法 34
2.3 熱導(dǎo)率的非穩(wěn)態(tài)法測(cè)試 35
2.3.1 激光閃射法 35
2.3.2 Angstrom法 37
參考文獻(xiàn) 40
第3章 熱管理模擬 42
3.1 熱傳導(dǎo)原理 42
3.1.1 傅里葉定律 42
3.1.2 非傅里葉傳熱 42
3.1.3 低維傳導(dǎo)現(xiàn)象 47
3.2 熱傳導(dǎo)數(shù)值計(jì)算方法 48
3.2.1 聲子輸運(yùn) 48
3.2.2 有限元分析 53
3.2.3 蒙特卡羅模擬 55
3.3 低維熱傳導(dǎo)有關(guān)計(jì)算 56
3.3.1 固相熱界面體系 56
3.3.2 固相多孔介質(zhì)體系 58
3.3.3 微觀固液體系 63
3.4 熱系統(tǒng)器件的熱管理建模 68
3.4.1 宏觀與介觀器件 69
3.4.2 系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)模型 71
3.4.3 系統(tǒng)疲勞與失效 74
3.5 熱管理模擬應(yīng)用實(shí)例 76
參考文獻(xiàn) 79
第4章 低維高導(dǎo)熱碳材料：石墨烯、碳納米管、泡沫碳 85
4.1 石墨烯的導(dǎo)熱性能及其應(yīng)用 86
4.1.1 石墨烯制備的主要方法 88
4.1.2 石墨烯導(dǎo)熱薄膜的制備工藝與導(dǎo)熱性能 95
4.1.3 石墨烯薄膜在散熱領(lǐng)域中的應(yīng)用 98
4.2 碳納米管的導(dǎo)熱性能與應(yīng)用 104
4.2.1 碳納米管的結(jié)構(gòu) 104
4.2.2 碳納米管的熱學(xué)性能 105
4.2.3 碳納米管在熱管理領(lǐng)域中的應(yīng)用 111
4.3 泡沫碳的制備與熱管理應(yīng)用 116
4.3.1 泡沫碳的制備 118
4.3.2 泡沫碳的導(dǎo)熱性能 125
4.3.3 泡沫碳在熱管理領(lǐng)域中的應(yīng)用 133
參考文獻(xiàn) 140
第5章 人造金剛石薄膜、類金剛石碳膜 148
5.1 人造金剛石薄膜的制備與性能 150
5.1.1 人造金剛石薄膜的制備 150
5.1.2 人造金剛石薄膜的性能 160
5.2 類金剛石碳膜的制備與性能 161
5.2.1 類金剛石碳膜的制備方法 162
5.2.2 類金剛石碳膜的生長(zhǎng)機(jī)理 166
5.2.3 類金剛石碳膜的性能 166
5.3 導(dǎo)熱應(yīng)用 169
5.3.1 人造金剛石薄膜的導(dǎo)熱應(yīng)用 169
5.3.2 類金剛石碳膜的導(dǎo)熱應(yīng)用 170
參考文獻(xiàn) 174
第6章 納米氧化物、碳化物與氮化物導(dǎo)熱材料 181
6.1 主流導(dǎo)熱粉體填料 182
6.1.1 氧化鋁 182
6.1.2 碳化硅 185
6.1.3 氮化硅 186
6.1.4 氮化鋁 190
6.1.5 氮化硼 193
6.2 影響復(fù)合材料熱導(dǎo)率的因素 198
6.2.1 填充率 198
6.2.2 形貌 200
6.2.3 粒度級(jí)配 203
6.2.4 偶聯(lián)劑 205
參考文獻(xiàn) 207
第7章 相變儲(chǔ)能材料及其應(yīng)用 212
7.1 相變儲(chǔ)能原理 213
7.2 納米相變儲(chǔ)能材料 214
7.2.1 無(wú)機(jī)納米相變儲(chǔ)能材料 214
7.2.2 有機(jī)納米相變儲(chǔ)能材料 216
7.2.3 復(fù)合納米相變儲(chǔ)能材料 217
7.2.4 碳基納米相變儲(chǔ)能材料 218
7.3 液態(tài)金屬 223
7.3.1 液態(tài)金屬及其性能 223
7.3.2 液態(tài)金屬熱界面材料 225
7.3.3 液態(tài)金屬相變材料 225
7.3.4 液態(tài)金屬先進(jìn)熱控與能源技術(shù) 226
7.4 相變儲(chǔ)能應(yīng)用 227
7.4.1 太陽(yáng)能熱利用 227
7.4.2 航天熱控 228
7.4.3 建筑節(jié)能 229
7.4.4 工業(yè)余熱回收 230
7.4.5 電池?zé)峁芾?231
7.4.6 醫(yī)學(xué)領(lǐng)域 233
7.4.7 智能調(diào)溫紡織品 234
參考文獻(xiàn) 236
第8章 電子封裝與熱管理工程 242
8.1 面向半導(dǎo)體封裝應(yīng)用的熱界面材料與零部件 242
8.1.1 熱界面材料 242
8.1.2 熱管理的零部件 245
8.2 集成電路封裝及其發(fā)展趨勢(shì) 251
8.2.1 集成電路簡(jiǎn)介 251
8.2.2 半導(dǎo)體制造工藝流程 252
8.2.3 集成電路封裝工程 252
8.2.4 芯片電學(xué)互連 253
8.2.5 半導(dǎo)體的典型封裝工藝 255
8.3 先進(jìn)封裝 257
8.3.1 先進(jìn)封裝的要素 258
8.3.2 先進(jìn)封裝與SiP的異同 260
8.3.3 先進(jìn)封裝技術(shù) 260
8.4 LED封裝 283
8.4.1 引言 283
8.4.2 LED封裝的基本原理與發(fā)展趨勢(shì) 286
8.4.3 大功率LED封裝模塊的熱管理 290
8.4.4 LED封裝應(yīng)用設(shè)計(jì) 295
參考文獻(xiàn) 296
第9章 碳基芯片界面?zhèn)鳠岵牧吓c技術(shù) 301
9.1 大功率芯片封裝及界面?zhèn)鳠峒軜?gòu)設(shè)計(jì) 301
9.1.1 大功率芯片封裝/散熱架構(gòu)分析 301
9.1.2 熱界面材料基本概念 302
9.1.3 大功率芯片封裝用熱界面材料發(fā)展現(xiàn)狀 303
9.2 碳基熱界面材料制備工藝及性能 304
9.2.1 隨機(jī)共混結(jié)構(gòu) 304
9.2.2 搭接型三維結(jié)構(gòu) 307
9.2.3 連續(xù)型三維結(jié)構(gòu) 310
9.2.4 高順向垂直排列結(jié)構(gòu) 312
9.2.5 三維結(jié)構(gòu)表面修飾 320
9.3 碳基熱界面材料在芯片熱控領(lǐng)域的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 322
參考文獻(xiàn) 324
第10章 消費(fèi)電子產(chǎn)品熱管理技術(shù) 329
10.1 智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的熱管理 329
10.1.1 智能手機(jī)散熱的緊迫性 331
10.1.2 智能手機(jī)熱設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn) 332
10.1.3 消費(fèi)電子產(chǎn)品熱管理理念：穩(wěn)態(tài)散熱設(shè)計(jì)和瞬態(tài)散熱設(shè)計(jì) 334
10.1.4 立體散熱設(shè)計(jì)與散熱元件 338
10.2 低維碳材料在消費(fèi)電子產(chǎn)品熱管理中的應(yīng)用 339
10.2.1 石墨導(dǎo)熱膜 339
10.2.2 VC均熱板中的低維碳材料 349
參考文獻(xiàn) 353
關(guān)鍵詞索引 357