從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)：電子工程師PCB智造實(shí)戰(zhàn)指南

定　價(jià)：￥79.00

作　者：	晏性平等
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121501029	出版時(shí)間：	2025-04-01	包裝：	平塑
開本：		頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB 專業(yè)實(shí)用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB 制造知識(shí)體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯(cuò)成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場(chǎng)落地，實(shí)現(xiàn) “設(shè)計(jì)制造零距離”。本書內(nèi)容豐富、深入淺出，從PCB 設(shè)計(jì)軟件入門開始，逐步講解PCB 制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆孔工藝、線路設(shè)計(jì)、字符標(biāo)識(shí)、外形層設(shè)計(jì)及特殊PCB 類型（如柔性電路板）的工藝流程，并提供大量實(shí)際案例、圖示及生產(chǎn)實(shí)踐，配備了豐富的練習(xí)題，幫助讀者有效鞏固知識(shí)，將理論學(xué)習(xí)迅速轉(zhuǎn)化為實(shí)操能力，全面解決設(shè)計(jì)和生產(chǎn)全流程中的短板問題。

作者簡(jiǎn)介

　　嘉立創(chuàng)公司資深專家，熟悉公司產(chǎn)品生產(chǎn)核心技術(shù)。嘉立創(chuàng)公司是較早實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，創(chuàng)立知名國(guó)產(chǎn)軟件嘉立創(chuàng)EDA。公司以工業(yè)軟件賦能創(chuàng)新研發(fā)、以數(shù)字化技術(shù)賦能柔性智造、以產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賦能產(chǎn)品流通。憑借強(qiáng)大的自主研發(fā)能力，通過自建下單網(wǎng)站和自有生產(chǎn)倉(cāng)儲(chǔ)基地，在樣品試制、小批量生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)"快交付、高品質(zhì)、定制化、一站式”的模式。

圖書目錄

目錄
contents
第1 章 PCB 常用軟件 ……………………………………………………………………… 1
1.1 PCB 設(shè)計(jì)軟件 …………………………………………………………………… 2
1.1.1 嘉立創(chuàng)EDA ……………………………………………………………… 2
1.1.2 Altium Designer …………………………………………………………… 6
1.1.3 PADS ………………………………………………………………………10
1.2 PCB 制造軟件 ……………………………………………………………………14
1.2.1 Gerbv ………………………………………………………………………16
1.2.2 嘉立創(chuàng)DFM ………………………………………………………………18
1.2.3 嘉立創(chuàng)CAM ………………………………………………………………20
第2 章 PCB 基板材料 ………………………………………………………………………21
2.1 PCB 基材的選擇與注意事項(xiàng) ……………………………………………………22
2.1.1 基材類別選擇 ……………………………………………………………22
2.1.2 基材的選擇 ………………………………………………………………22
2.2 常見電路板基材類型 ………………………………………………………………25
2.2.1 基材分類 …………………………………………………………………25
2.2.2 覆銅板的分類 ……………………………………………………………26
2.2.3 覆銅板的品種和規(guī)格 ……………………………………………………28
2.3 PCB 基材的幾項(xiàng)關(guān)鍵特性 ………………………………………………………29
2.3.1 耐熱性 ……………………………………………………………………29
2.3.2 電氣性能 …………………………………………………………………32
2.3.3 機(jī)械性能 …………………………………………………………………34
第3 章 PCB 生產(chǎn)工藝流程與參數(shù) …………………………………………………………38
3.1 嘉立創(chuàng)PCB 生產(chǎn)工藝流程 ………………………………………………………38
3.1.1 單面PCB 生產(chǎn)工藝流程 …………………………………………………38
3.1.2 雙面PCB 生產(chǎn)工藝流程 …………………………………………………39
3.1.3 4 層PCB 生產(chǎn)工藝流程 …………………………………………………40
3.1.4 6 層及以上PCB 生產(chǎn)工藝流程 …………………………………………41
·VI·
從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)：電子工程師PCB 智造實(shí)戰(zhàn)指南
3.2 生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介 ……………………………………………………………………41
3.3 嘉立創(chuàng)PCB 工藝參數(shù) ……………………………………………………………52
第4 章 PCB 鉆孔設(shè)計(jì)與制造 ………………………………………………………………61
4.1 PCB 鉆孔工藝概述 ………………………………………………………………61
4.2 鉆孔分類 …………………………………………………………………………62
4.2.1 金屬化孔與非金屬化孔設(shè)計(jì)與制造 ……………………………………62
4.2.2 過孔與插件孔 ……………………………………………………………65
4.2.3 壓接孔 ……………………………………………………………………67
4.3 鉆孔內(nèi)、外徑尺寸 ………………………………………………………………68
4.3.1 圓形鉆孔設(shè)計(jì) ……………………………………………………………68
4.3.2 槽形鉆孔設(shè)計(jì) ……………………………………………………………74
4.3.3 半孔設(shè)計(jì)要點(diǎn)與注意事項(xiàng) ………………………………………………79
4.3.4 沉頭孔、背鉆和盲槽工藝 ………………………………………………82
4.3.5 孔徑公差與應(yīng)用 …………………………………………………………84
4.4 PCB 正、負(fù)片工藝 ………………………………………………………………85
4.4.1 正、負(fù)片工藝加工流程 …………………………………………………86
4.4.2 正、負(fù)片工藝的品質(zhì)隱患 ………………………………………………87
4.4.3 壞孔 ………………………………………………………………………89
4.5 鉆孔品質(zhì)控制與檢測(cè) ……………………………………………………………90
4.5.1 導(dǎo)通性檢測(cè) ………………………………………………………………90
4.5.2 孔徑檢測(cè) …………………………………………………………………91
4.5.3 鉆孔內(nèi)部鍍層結(jié)構(gòu)檢測(cè) …………………………………………………92
練習(xí)題 ……………………………………………………………………………………93
參考答案 …………………………………………………………………………………97
第5 章 PCB 線路設(shè)計(jì)與制造 ………………………………………………………………98
5.1 PCB 線路工藝概述 ………………………………………………………………98
5.2 線路設(shè)計(jì)要點(diǎn)及注意事項(xiàng) …………………………………………………………99
5.2.1 線寬、線距的設(shè)計(jì)與制造 ………………………………………………99
5.2.2 鋪銅設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) …………………………………………………… 106
5.3 鋪銅不均的品質(zhì)隱患 ………………………………………………………… 109
5.3.1 鋪銅不均對(duì)線路制造的影響 ………………………………………… 109
5.3.2 鋪銅不均對(duì)多層板層壓的影響 ……………………………………… 111
5.3.3 鋪銅不均對(duì)阻焊油墨的影響 ………………………………………… 113
·VII·
目錄
5.4 線路的品質(zhì)控制與檢測(cè) ………………………………………………………… 114
5.4.1 線路尺寸與精度的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) ………………………………………… 114
5.4.2 線路的檢測(cè) …………………………………………………………… 117
練習(xí)題 ………………………………………………………………………………… 118
參考答案 …………………………………………………………………………………97
第6 章 PCB 阻焊設(shè)計(jì)與制造 …………………………………………………………… 123
6.1 PCB 阻焊工序概述 …………………………………………………………… 123
6.1.1 阻焊的設(shè)計(jì)層次與生產(chǎn)工序 ………………………………………… 123
6.1.2 阻焊生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備 ………………………………………………… 123
6.2 阻焊設(shè)計(jì) ……………………………………………………………………… 124
6.2.1 阻焊開窗與覆蓋區(qū)域 ………………………………………………… 124
6.2.2 阻焊層與錫膏層 ……………………………………………………… 126
6.2.3 阻焊擴(kuò)展值的參數(shù)設(shè)置 ……………………………………………… 126
6.3 阻焊橋 ………………………………………………………………………… 129
6.3.1 阻焊橋的定義與作用 ………………………………………………… 129
6.3.2 影響阻焊橋?qū)崿F(xiàn)的條件 ……………………………………………… 129
6.4 四種阻焊覆蓋方式 …………………………………………………………… 130
6.4.1 過孔蓋油 ……………………………………………………………… 130
6.4.2 過孔開窗 ……………………………………………………………… 131
6.4.3 過孔塞油 ……………………………………………………………… 132
6.4.4 過孔塞樹脂/ 銅漿+ 電鍍蓋帽 ……………………………………… 134
6.4.5 工藝選擇與成本平衡 ………………………………………………… 136
6.5 阻焊的品質(zhì)控制與檢驗(yàn) ………………………………………………………… 137
6.5.1 阻焊油墨的外觀檢驗(yàn) ………………………………………………… 137
6.5.2 附著力檢測(cè) …………………………………………………………… 137
練習(xí)題 ………………………………………………………………………………… 137
參考答案 ……………………………………………………………………………… 140
第7 章 PCB 字符標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)與制造 ……………………………………………………… 141
7.1 字符標(biāo)識(shí)（絲印）工藝概述 …………………………………………………… 141
7.1.1 字符生產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備的時(shí)代變遷 ……………………………………… 141
7.1.2 網(wǎng)板印刷與自動(dòng)噴印的優(yōu)缺點(diǎn) ……………………………………… 142
7.2 字符設(shè)計(jì)要點(diǎn)及注意事項(xiàng) ……………………………………………………… 143
7.2.1 字符標(biāo)識(shí)可制造性設(shè)計(jì) ……………………………………………… 143
·VIII·
從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)：電子工程師PCB 智造實(shí)戰(zhàn)指南
7.2.2 字符個(gè)性化設(shè)計(jì)與選擇 ……………………………………………… 147
7.3 字符的品質(zhì)控制與檢測(cè) ………………………………………………………… 151
7.3.1 字符清晰度和可讀性檢測(cè) …………………………………………… 151
7.3.2 字符附著力檢測(cè) ……………………………………………………… 151
練習(xí)題 ………………………………………………………………………………… 151
參考答案 ……………………………………………………………………………… 193
第8 章 PCB 外形設(shè)計(jì)與制造 …………………………………………………………… 154
8.1 外形工藝概述 ………………………………………………………………… 154
8.2 外形設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) …………………………………………………………… 155
8.2.1 外形層設(shè)計(jì) …………………………………………………………… 155
8.2.2 外形尺寸設(shè)計(jì) ………………………………………………………… 157
8.2.3 外形公差 ……………………………………………………………… 158
8.3 外形拼板 ………………………………8