Altium Designer 24 PCB設(shè)計(jì)官方教程（高級(jí)實(shí)踐）

定　價(jià)：￥89.00

作　者：	李崇偉高夏英
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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當(dāng)當(dāng)網(wǎng) (￥84.60)

ISBN：	9787302673736	出版時(shí)間：	2024-11-01	包裝：	平裝-膠訂
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書系統(tǒng)論述了Altium Designer 24 軟件的高級(jí)功能及案例實(shí)踐（含紙質(zhì)圖書、實(shí)踐案例、配套視頻教程），是一本進(jìn)階學(xué)習(xí)高速PCB 設(shè)計(jì)的優(yōu)秀工具書。全書分為8 章，第1 章為Altium Designer 24高級(jí)功能及應(yīng)用，介紹PCB 設(shè)計(jì)流程中需要使用的高級(jí)功能；第2 章為設(shè)計(jì)規(guī)則的高級(jí)應(yīng)用，介紹多層板中常見(jiàn)的規(guī)則、Query 語(yǔ)句的設(shè)置及應(yīng)用、規(guī)則的導(dǎo)入和導(dǎo)出；第3 章為層疊應(yīng)用及阻抗控制，介紹層疊添加和阻抗的計(jì)算等；第4 章為PCB 總體設(shè)計(jì)要求及規(guī)范，介紹PCB 常見(jiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范、拼板、PCB 表面處理工藝、組合裝配等；第5 章為EMC設(shè)計(jì)規(guī)范，包括EMC概述、常見(jiàn)EMC器件、布局、布線等；第6～8 章為綜合實(shí)例，包含4 層STM32 開(kāi)發(fā)板、4 層MT6261 智能手表、6 層全志A64 平板計(jì)算機(jī)3 個(gè)完整案例。這些案例從PCB 設(shè)計(jì)的總體流程、創(chuàng)建工程文件、位號(hào)標(biāo)注與封裝匹配、原理圖驗(yàn)證與導(dǎo)入、板框繪制、電路模塊化設(shè)計(jì)、器件模塊化布局、PCB的層疊設(shè)置、PCB布線、PCB設(shè)計(jì)后期處理、生產(chǎn)文件的輸出、STM32 檢查表等步驟來(lái)演示整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。這些實(shí)例融入作者多年的高速PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠幫助讀者快速地掌握高速PCB 設(shè)計(jì)要點(diǎn)。本書可以作為高等院校相關(guān)專業(yè)的教材，也可以作為從事電子、電氣、自動(dòng)化設(shè)計(jì)工作的工程師的參考用書。

作者簡(jiǎn)介

　　Altium中國(guó)技術(shù)支持中心：是Altium公司在中國(guó)的技術(shù)支持部門。該中心擁有大量專業(yè)的售前和售后技術(shù)工程師，分布在全國(guó)各個(gè)城市，致力于提供本地或遠(yuǎn)程關(guān)于Altium產(chǎn)品的任何協(xié)助，包括安裝、操作、問(wèn)題解析、后期維護(hù)、定期培訓(xùn)和多元化定制化服務(wù)等。

圖書目錄

第1章AltiumDesigner24高級(jí)功能及應(yīng)用
1.1原理圖高級(jí)功能
1.1.1層次式原理圖設(shè)計(jì)
1.1.2原理圖多通道的應(yīng)用
1.1.3線束的設(shè)計(jì)及應(yīng)用
1.1.4網(wǎng)絡(luò)表比對(duì)導(dǎo)入PCB
1.1.5ReuseBlocks的應(yīng)用
1.1.6設(shè)計(jì)片段的使用
1.1.7器件頁(yè)面符的應(yīng)用
1.1.8為原理圖符號(hào)鏈接幫助文檔
1.1.9元件符號(hào)庫(kù)報(bào)告的使用
1.1.10裝配變量
1.2PCB高級(jí)功能
1.2.1BGA封裝的制作
1.2.2BGA的扇出方式
1.2.3常見(jiàn)BGA規(guī)格的出線方式
1.2.4蛇形線的等長(zhǎng)設(shè)計(jì)
1.2.5多個(gè)網(wǎng)絡(luò)的自動(dòng)長(zhǎng)度調(diào)整
1.2.6等長(zhǎng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
1.2.7xSignals等長(zhǎng)功能
1.2.8Fromto等長(zhǎng)功能
1.2.9PCB多板互連裝配設(shè)計(jì)
1.2.10ActiveBOM管理
1.2.11背鉆BackDrill的定義及應(yīng)用
1.2.12FPGA的引腳交換功能
1.2.13位號(hào)的反注解功能
1.2.14模塊復(fù)用的操作
1.2.15PCB布局復(fù)制的使用
1.2.16極坐標(biāo)的應(yīng)用
1.2.17ActiveRoute的應(yīng)用
1.2.18拼板陣列的使用
1.2.19在3D模式下體現(xiàn)柔性板（FlexBoard）
1.2.20盲埋孔的設(shè)置
1.2.21Pad/Via模板的使用
1.2.22縫合孔的使用
1.2.23MicroVia的設(shè)置
1.2.24PCB印刷電子的設(shè)置
1.2.25元器件的推擠和交換功能
1.2.26PCB機(jī)械層的無(wú)限制添加
1.3PCB后期文件輸出
1.3.1Outputjob設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)輸出
1.3.2Draftsman的應(yīng)用
1.3.3新的PickandPlace生成器
1.3.43DPDF的輸出
1.3.5制作PCB3D視頻
1.3.6導(dǎo)出鉆孔圖表的方法
1.3.7郵票孔的設(shè)置
1.3.8Gerber文件轉(zhuǎn)換成PCB文件
第2章設(shè)計(jì)規(guī)則的高級(jí)應(yīng)用
2.1鋪銅連接方式
2.2間距規(guī)則
2.3線寬規(guī)則
2.4區(qū)域規(guī)則設(shè)置
2.5阻焊規(guī)則設(shè)置
2.6內(nèi)電層的規(guī)則設(shè)置
2.7ReturnPath的設(shè)置
2.8Query語(yǔ)句的設(shè)置及應(yīng)用
2.9規(guī)則的導(dǎo)入和導(dǎo)出
第3章層疊應(yīng)用及阻抗控制
3.1層疊的添加及應(yīng)用
3.1.1層疊的定義
3.1.2多層板的組成結(jié)構(gòu)
3.1.3層疊的基本原則
3.1.4常見(jiàn)的層疊方案
3.1.5正片和負(fù)片的概念
3.1.63W原則/20H原則
3.1.7層疊的添加和編輯
3.1.8平面的分割處理
3.1.9平面多邊形
3.2阻抗控制
3.2.1阻抗控制的定義及目的
3.2.2控制阻抗的方式
3.2.3微帶線與帶狀線的概念
3.2.4阻抗計(jì)算的相關(guān)條件與原則
3.2.5AltiumDesigner的材料庫(kù)
3.2.6阻抗計(jì)算實(shí)例
第4章PCB總體設(shè)計(jì)要求及規(guī)范
4.1PCB常見(jiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范
4.1.1過(guò)孔
4.1.2封裝及焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范
4.1.3走線
4.1.4絲印
4.1.5Mark點(diǎn)
4.1.6工藝邊
4.1.7擋板條
4.1.8屏蔽罩
4.2拼板
4.2.1V-Cut的應(yīng)用
4.2.2郵票孔的應(yīng)用
4.3PCB表面處理工藝
4.4組裝
4.5焊接
第5章EMC設(shè)計(jì)規(guī)范
5.1EMC概述
5.1.1EMC的定義
5.1.2EMC有關(guān)的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)及其定義
5.1.3EMC研究的目的和意義
5.1.4EMC的主要內(nèi)容
5.1.5EMC三要素
5.1.6EMC設(shè)計(jì)對(duì)策
5.1.7EMC設(shè)計(jì)技巧
5.2常見(jiàn)EMC器件
5.2.1磁珠
5.2.2共模電感
5.2.3瞬態(tài)抑制二極管
5.2.4氣體放電管
5.2.5半導(dǎo)體放電管
5.3布局
5.3.1層的設(shè)置
5.3.2模塊劃分及特殊器件布局
5.3.3濾波電路的設(shè)計(jì)原則
5.3.4接地時(shí)要注意的問(wèn)題
5.4布線
5.4.1布線優(yōu)先次序
5.4.2布線基本原則
5.4.3布線層優(yōu)化
第6章進(jìn)階實(shí)例：4層STM32開(kāi)發(fā)板
6.1PCB設(shè)計(jì)的總體流程
6.2實(shí)例簡(jiǎn)介
6.3創(chuàng)建項(xiàng)目文件
6.4位號(hào)標(biāo)注及封裝匹配
6.4.1位號(hào)標(biāo)注
6.4.2元件封裝匹配
6.5項(xiàng)目驗(yàn)證及導(dǎo)入
6.5.1項(xiàng)目驗(yàn)證
6.5.2原理圖與PCB同步導(dǎo)入
6.6板框繪制
6.7電路模塊化設(shè)計(jì)
6.7.1電源流向
6.7.2串口RS232/RS485模塊
6.7.3PHY芯片DP83848及網(wǎng)口RJ45設(shè)計(jì)
6.7.4OV2640/TFTLCD的設(shè)計(jì)
6.8器件模塊化布局
6.9PCB層疊設(shè)置
6.10PCB布線
6.10.1創(chuàng)建Class及顏色顯示
6.10.2規(guī)則設(shè)置
6.10.3布線規(guī)劃及連接
6.10.4電源平面分割
6.10.5走線優(yōu)化
6.10.6放置回流地過(guò)孔
6.10.7添加淚滴及整板鋪銅
6.11PCB設(shè)計(jì)后期處理
6.11.1DRC檢查
6.11.2器件位號(hào)及注釋的調(diào)整
6.12生產(chǎn)文件的輸出
6.12.1位號(hào)圖輸出
6.12.2阻值圖輸出
6.12.3Gerber文件輸出
6.12.4生成BOM
6.13STM32檢查表
第7章進(jìn)階實(shí)例：4層MT6261智能手表
7.1實(shí)例簡(jiǎn)介
7.2位號(hào)排列及添加封裝
7.2.1位號(hào)排列
7.2.2封裝匹配
7.3項(xiàng)目驗(yàn)證和查錯(cuò)
7.4PCB網(wǎng)表的導(dǎo)入
7.5PCB板框的導(dǎo)入及定義
7.6PCB層疊設(shè)置
7.7阻抗控制要求
7.8模塊化設(shè)計(jì)
7.8.1CPU核心
7.8.2PMU模塊
7.8.3Charger模塊
7.8.4Wi-FiMT5931模塊
7.8.5Speaker/Mic模塊
7.8.6馬達(dá)模塊
7.8.7LCM模塊
7.8.8G-Sensor模塊
7.8.9USB接口電路
7.8.10Flash模塊
7.9PCB整板模塊化布局
7.10PCB布線設(shè)計(jì)
7.10.1常見(jiàn)規(guī)則、Class、差分對(duì)的添加與設(shè)置
7.10.2盲埋孔的設(shè)置及添加方法
7.10.3BGA扇孔處理
7.10.4整體布線規(guī)劃及電源處理
7.10.5優(yōu)化走線
7.11PCB的后期處理
7.11.1鋪銅及修銅的處理
7.11.2整板DRC檢查處理
7.11.3絲印的調(diào)整
7.12Outputjob輸出生產(chǎn)文件
7.13MT6261智能手表檢查表
第8章進(jìn)階實(shí)例：6層全志A64平板計(jì)算機(jī)
8.1實(shí)例簡(jiǎn)介
8.2板框及層疊設(shè)計(jì)
8.2.1板框?qū)爰岸x
8.2.2層疊結(jié)構(gòu)的確定
8.3阻抗控制要求
8.4電路模塊分析
8.4.1LPDDR3模塊
8.4.2主控模塊
8.4.3PMIC模塊
8.4.4eMMC/NANDFlash模塊
8.4.5Audio模塊
8.4.6USB模塊
8.4.7MicroSD模塊
8.4.8Camera模塊
8.4.9液晶顯示模塊
8.4.10CTP模塊
8.4.11Sensor模塊
8.4.12HDMI模塊
8.4.13Wi-Fi/BT模塊
8.5器件布局
8.6規(guī)劃屏蔽罩區(qū)域
8.7布線設(shè)計(jì)
8.7.1PCB設(shè)計(jì)規(guī)則及添加
8.7.2BGA扇出
8.7.3走線整體規(guī)劃及連接
8.7.4高速信號(hào)的等長(zhǎng)處理
8.7.5大電源分割處理
8.7.6走線改良
8.8后期處理
8.8.1鋪銅及挖空處理
8.8.2DRC檢查并修正
8.8.3調(diào)整絲印
8.9生產(chǎn)文件的輸出
8.10A64平板計(jì)算機(jī)檢查表