車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)

第1章車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)介紹
1．1芯片概述
1．1．1芯片的定義和分類(lèi)
1．1．2芯片技術(shù)的發(fā)展歷程
1．1．3芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
1．1．4芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
1．2車(chē)規(guī)級(jí)芯片概述
1．2．1車(chē)規(guī)級(jí)芯片的發(fā)展歷程
1．2．2車(chē)規(guī)級(jí)芯片的高標(biāo)準(zhǔn)和高門(mén)檻
1．2．3車(chē)規(guī)級(jí)芯片的分類(lèi)和應(yīng)用
1．3車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
1．3．1車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
1．3．2車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
1．3．3車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第2章汽車(chē)電子與芯片
2．1汽車(chē)電子電氣系統(tǒng)概述
2．1．1汽車(chē)電子技術(shù)發(fā)展概況
2．1．2汽車(chē)電子電氣系統(tǒng)的組成
2．1．3汽車(chē)電子電氣架構(gòu)概述
2．2汽車(chē)電子分類(lèi)的介紹
2．2．1汽車(chē)電子的類(lèi)別
2．2．2汽車(chē)電子的功能介紹
2．3車(chē)載電子與芯片的分類(lèi)
2．3．1車(chē)載電子與芯片概述
2．3．2按汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景分類(lèi)
2．3．3按使用功能分類(lèi)
參考文獻(xiàn)
第3章汽車(chē)電子可靠性要求
3．1汽車(chē)可靠性要求
 
3．1．1汽車(chē)可靠性的定義
3．1．2汽車(chē)可靠性的評(píng)價(jià)指標(biāo)
3．1．3汽車(chē)可靠性的測(cè)試場(chǎng)所
3．1．4汽車(chē)可靠性的測(cè)試方法
3．1．5汽車(chē)可靠性的常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
3．1．6汽車(chē)電子電氣的可靠性管理工作
3．2汽車(chē)電子的可靠性要求
3．2．1汽車(chē)電子進(jìn)行環(huán)境可靠性測(cè)試的重要意義
3．2．2汽車(chē)電子的使用環(huán)境
3．2．3汽車(chē)電子可靠性的常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
3．2．4汽車(chē)電子環(huán)境測(cè)試項(xiàng)目
3．2．5發(fā)展動(dòng)態(tài)
參考文獻(xiàn)
 
  車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)
目錄 
第4章車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)介紹
4．1車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)綜述
4．1．1國(guó)內(nèi)外汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展分析
4．1．2汽車(chē)芯片在標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試認(rèn)證方面面臨的形勢(shì)
4．2美國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)
4．2．1AECQ標(biāo)準(zhǔn)概述
4．2．2AECQ100標(biāo)準(zhǔn)
4．2．3AECQ101標(biāo)準(zhǔn)
4．2．4AECQ102標(biāo)準(zhǔn)
4．2．5AECQ103標(biāo)準(zhǔn)
4．2．6AECQ104標(biāo)準(zhǔn)
4．3歐洲車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)——AQG 324
4．4中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
4．4．1中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀
4．4．2中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的思考
參考文獻(xiàn)
第5章芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
5．1芯片功能與組成
5．1．1計(jì)算與控制處理器
5．1．2半導(dǎo)體存儲(chǔ)器
5．1．3半導(dǎo)體傳感器
5．1．4數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
5．1．5電源管理芯片
5．1．6功率半導(dǎo)體器件
5．1．7射頻前端芯片
5．2芯片設(shè)計(jì)方法
5．2．1SoC設(shè)計(jì)方法
5．2．2半導(dǎo)體存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
5．2．3半導(dǎo)體傳感器的設(shè)計(jì)
5．2．4混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)
5．2．5電源管理芯片的設(shè)計(jì)
5．2．6功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)
5．3電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具
5．3．1數(shù)字電路
5．3．2模擬電路
5．3．3半導(dǎo)體器件
參考文獻(xiàn)
第6章車(chē)規(guī)級(jí)芯片功能安全設(shè)計(jì)
6．1車(chē)輛功能安全
6．1．1各主要國(guó)家的功能安全標(biāo)準(zhǔn)
6．1．2安全管理生命周期
6．1．3ASIL
6．1．4功能安全要求
6．1．5功能安全性和可靠性的區(qū)別與聯(lián)系
6．2車(chē)規(guī)級(jí)芯片功能的安全分析
6．2．1芯片級(jí)功能安全分析方法
6．2．2數(shù)字芯片和存儲(chǔ)器的功能安全
6．2．3模擬和混合芯片的功能安全
6．2．4可編程邏輯元素的功能安全
6．2．5傳感器和換能器元素的功能安全
6．3車(chē)規(guī)級(jí)芯片功能安全設(shè)計(jì)
6．3．1功能安全設(shè)計(jì)案例
6．3．2基于軟件的安全機(jī)制——STL
6．4車(chē)規(guī)級(jí)芯片軟件安全設(shè)計(jì)
6．4．1軟件安全設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)介
6．4．2AUTOSAR簡(jiǎn)介
6．4．3軟件體系結(jié)構(gòu)功能安全設(shè)計(jì)
6．4．4軟件功能安全測(cè)試
6．4．5符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的軟件開(kāi)發(fā)流程
參考文獻(xiàn)
第7章芯片可靠性問(wèn)題
7．1芯片可靠性問(wèn)題簡(jiǎn)介
7．1．1可靠性問(wèn)題的分類(lèi)
7．1．2可靠性的經(jīng)驗(yàn)、統(tǒng)計(jì)和物理模型
7．1．3加速老化實(shí)驗(yàn)與可靠性模型
7．2缺陷的特征
7．2．1晶體里的缺陷
7．2．2無(wú)定形態(tài)固體里的缺陷
7．2．3邊界的缺陷
7．3晶圓級(jí)可靠性問(wèn)題
7．3．1負(fù)偏置溫度不穩(wěn)定性理論
7．3．2柵極電介質(zhì)擊穿
7．3．3熱載流子注入退化
7．3．4電遷移
7．4封裝端的可靠性問(wèn)題
7．4．1芯片焊接的可靠性
7．4．2引線鍵合的可靠性
7．4．3熱應(yīng)力引起的可靠性問(wèn)題
7．4．4濕氣引起的可靠性問(wèn)題
參考文獻(xiàn)
第8章車(chē)規(guī)級(jí)芯片可靠性設(shè)計(jì)
8．1設(shè)計(jì)、布局、制造和可靠性之間的交互
8．1．1顆粒污染造成的缺陷
8．1．2光刻
8．1．3化學(xué)機(jī)械拋光
8．1．4STI應(yīng)力和阱鄰近效應(yīng)
8．1．5晶體管老化
8．1．6外在可靠性故障
8．2針對(duì)高良率和可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
8．2．1利于光刻的版圖設(shè)計(jì)
8．2．2模擬區(qū)域的設(shè)計(jì)和版圖
8．3晶圓制造前道工序的版圖設(shè)計(jì)指南
8．3．1擴(kuò)散區(qū)域版圖設(shè)計(jì)指南
8．3．2多晶硅版圖設(shè)計(jì)指南 
8．3．3擴(kuò)散區(qū)接觸孔的版圖設(shè)計(jì)指南 
8．3．4多晶硅接觸孔版圖設(shè)計(jì)指南
8．4晶圓制造后道工序的詳細(xì)版圖設(shè)計(jì)指南
8．4．1金屬連線版圖設(shè)計(jì)
8．4．2通孔版圖設(shè)計(jì)
8．4．3填充密度和冗余填充結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第9章車(chē)規(guī)級(jí)芯片工藝與制造
9．1芯片制造
9．1．1CMOS芯片的制造工藝
9．1．2功率半導(dǎo)體芯片的制造工藝
9．1．3MEMS傳感器芯片制造工藝
9．2芯片封裝
9．2．1CMOS封裝
9．2．2功率半導(dǎo)體封裝
9．2．3傳感器芯片封裝
參考文獻(xiàn)
第10章車(chē)規(guī)級(jí)芯片的可靠性生產(chǎn)管理
10．1基本介紹
10．2質(zhì)量管控工具
10．2．1產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃
10．2．2失效模式和效果分析
10．2．3測(cè)量系統(tǒng)分析
10．2．4統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制
10．2．5生產(chǎn)批準(zhǔn)程序
10．3車(chē)規(guī)生產(chǎn)特殊管控內(nèi)容
10．3．1更嚴(yán)苛的監(jiān)控
10．3．2優(yōu)選或指定設(shè)備
10．3．3生產(chǎn)中的異常批次管理 
10．3．4安全量產(chǎn)投放
10．3．5客戶(hù)投訴處理 
10．3．6質(zhì)量體系和流程審核
參考文獻(xiàn)
第11章車(chē)規(guī)級(jí)芯片與系統(tǒng)測(cè)試認(rèn)證
11．1車(chē)規(guī)級(jí)芯片測(cè)試認(rèn)證
11．1．1車(chē)規(guī)級(jí)芯片測(cè)試認(rèn)證概述
11．1．2車(chē)規(guī)級(jí)芯片測(cè)試認(rèn)證方法
11．2汽車(chē)電子模組測(cè)試認(rèn)證
11．2．1汽車(chē)電子模組測(cè)試認(rèn)證概述
11．2．2汽車(chē)電子模組測(cè)試方法
11．2．3整車(chē)測(cè)試流程
參考文獻(xiàn)
附錄縮寫(xiě)詞