芯鏡 探尋中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的破局之路

前言
第1章十八年“起”（1953—1972）
1.1國(guó)際大環(huán)境
1.1.1置之于死地
1.1.2“抗蘇援日”的機(jī)遇
1.1.3美國(guó)向“軍”，日本向“民”
1.1.4日美第一次半導(dǎo)體摩擦
1.2日本小環(huán)境
1.2.1經(jīng)濟(jì)振興的良好條件
1.2.2堅(jiān)實(shí)的國(guó)際合作基礎(chǔ)
1.2.3萬(wàn)能的通產(chǎn)省
1.3日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局
1.3.1全方位引進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)
1.3.2兩次出手取得美國(guó)基礎(chǔ)專利
1.3.3用強(qiáng)力量攻需要的產(chǎn)業(yè)
1.3.4阻擊美國(guó)保護(hù)新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.4日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)春秋
1.4.1晶體管傳奇（索尼）
1.4.2日本之光（東芝）
1.4.3日本頭號(hào)半導(dǎo)體企業(yè)（NEC）
1.5予中國(guó)之借鑒
1.5.1消化吸收也是一種能力
1.5.2政府主導(dǎo)技術(shù)方向宜慎之又慎
第2章十八年“承”（1973—1991）
2.1國(guó)際大環(huán)境
2.1.1日本悄然無(wú)聲的趕超
2.1.2美國(guó)對(duì)韓國(guó)的“偏愛(ài)”
2.1.3美國(guó)釣魚執(zhí)法自造“珍珠港危機(jī)”
2.1.4美國(guó)發(fā)動(dòng)美日半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)
2.2日本小環(huán)境
2.3日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局
2.3.1技術(shù)立國(guó)：官產(chǎn)學(xué)研悶聲追趕
2.3.2高度重視材料和裝備自主研制
2.3.3以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)換短板技術(shù)不能停
2.3.4偶爾高調(diào)也會(huì)埋下仇恨的種子
2.3.5英特爾與日本產(chǎn)業(yè)布局的因果
2.4日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)春秋
2.4.1半導(dǎo)體的皇冠：碾壓美國(guó)光刻機(jī)同行（尼康）
2.4.2先進(jìn)設(shè)備制造：經(jīng)銷商起家快速登頂（東京電子）
2.4.3半導(dǎo)體材料：青出于藍(lán)而勝于藍(lán)（信越化學(xué)）
2.5予中國(guó)之借鑒
2.5.1團(tuán)結(jié)就是力量
2.5.2三只眼看世界
2.5.3科研投入與產(chǎn)業(yè)發(fā)展兩個(gè)方向脫節(jié)
2.5.4政策微妙之間能左右天下事
2.5.5產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移并不是簡(jiǎn)單復(fù)制
2.5.6要避免過(guò)度強(qiáng)調(diào)先進(jìn)工藝
2.5.7設(shè)備和材料是制約產(chǎn)業(yè)的瓶頸
2.5.8存儲(chǔ)芯片單一市場(chǎng)戰(zhàn)略必爭(zhēng)
2.5.9消費(fèi)電子是做大產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場(chǎng)
2.5.10大規(guī)模出口是產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的重要標(biāo)準(zhǔn)
第3章三十年“轉(zhuǎn)”（1992—2021）
3.1國(guó)際大環(huán)境
3.1.1韓國(guó)借勢(shì)補(bǔ)位獨(dú)占存儲(chǔ)芯片工業(yè)
3.1.2并購(gòu)和剝離成為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律
3.1.3全球普遍存在的政府資金支持
3.1.4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入周期運(yùn)轉(zhuǎn)
3.1.5龍頭企業(yè)通吃利潤(rùn)進(jìn)一步強(qiáng)化
3.2日本小環(huán)境
3.2.1自行吹出巨大泡沫
3.2.2通產(chǎn)省神話的破滅
3.2.3企業(yè)大而不能倒
3.2.4缺乏跨國(guó)引智文化
3.2.5沒(méi)有硅谷難有原創(chuàng)
3.3日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局
3.3.1轉(zhuǎn)型系統(tǒng)級(jí)芯片
3.3.2看不清市場(chǎng)方向
3.3.3看不清產(chǎn)業(yè)模式
3.3.4沒(méi)有EDA的土壤
3.3.5與中國(guó)的一次攜手
3.3.6錯(cuò)失在中國(guó)廣泛布局
3.4日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)春秋
3.4.1光刻機(jī)孤狼不敵群狼（尼康）
3.4.2存儲(chǔ)芯片工業(yè)的晚鐘（東芝）
3.4.3系統(tǒng)級(jí)芯片的擁抱取暖（瑞薩）
3.4.4開(kāi)放式并購(gòu)成就傳感器巨頭（TDK）
3.5予中國(guó)之借鑒
3.5.1研發(fā)補(bǔ)助，需橫跨半導(dǎo)體從基礎(chǔ)到應(yīng)用
3.5.2IDM之爭(zhēng)，我們選擇怎樣的產(chǎn)業(yè)模式
3.5.3鼓勵(lì)創(chuàng)新，而不是保護(hù)巨頭巨量投入
3.5.4重視制造，而不是能用即可夠用就行
3.5.5理性分析，而不被無(wú)效產(chǎn)能誤導(dǎo)判斷
3.5.6境外投資，專業(yè)投資機(jī)構(gòu)與實(shí)體企業(yè)
3.5.7境內(nèi)并購(gòu)，半導(dǎo)體企業(yè)IPO外的大道
3.5.8中國(guó)是否會(huì)步日美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)的后塵
第4章出路在“合”（2022—）
4.1國(guó)際大環(huán)境
4.1.1美國(guó)30年后回歸半導(dǎo)體
4.1.2半導(dǎo)體成為常見(jiàn)封鎖工具
4.1.3謀求半導(dǎo)體小循環(huán)
4.1.4英國(guó)脫歐阻塞日本入歐通道
4.2日本小環(huán)境
4.2.1狹義半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概念下的普通強(qiáng)國(guó)
4.2.2廣義半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概念下的一方霸主
4.2.3短缺引發(fā)的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)
4.3日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局
4.3.1爭(zhēng)奪新大米
4.3.2政熱民間冷
4.3.3強(qiáng)項(xiàng)在走弱
4.3.4地緣博弈中的非理性
4.4日本對(duì)外戰(zhàn)略合作的出路問(wèn)題
4.4.1與強(qiáng)者合作的窘境
4.4.2夾在美國(guó)創(chuàng)新和亞洲制造中間
4.4.3擁抱大市場(chǎng)的誘惑
4.4.440年輪回兌現(xiàn)的關(guān)鍵
4.5予中國(guó)之借鑒
4.5.1自醒，不做溫水自得的青蛙
4.5.2超車，需要基礎(chǔ)研究四殺器
4.5.3開(kāi)放，順應(yīng)潮流合作中前行
第5章中日半導(dǎo)體合作展望
5.1東亞產(chǎn)業(yè)文化的共性
5.1.1戰(zhàn)略規(guī)劃能力
5.1.2超強(qiáng)應(yīng)用能力
5.1.3群體創(chuàng)新激情
5.1.4內(nèi)卷難以避免
5.2中日合作“低潮造船、高潮出海”
5.3中國(guó)資本市場(chǎng)熱是打通中外合作的通道
5.4中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策之方向
5.4.1正確認(rèn)識(shí)我們的半導(dǎo)體實(shí)力
5.4.2中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策之方向
5.4.3以史為鑒，可知政策之春秋
附錄
附錄A日本、美國(guó)、中國(guó)半導(dǎo)體不完全記事
附錄B世界各國(guó)和地區(qū)半導(dǎo)體之啟示
參考文獻(xiàn)