電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與檢驗（第2版）

模塊一 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與元器件
項目1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的認(rèn)知
任務(wù)1.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝基礎(chǔ)
1.1.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與要素
1.1.2 電子工藝的發(fā)展歷程與趨勢
任務(wù)1.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的安全生產(chǎn)管理
1.2.1 生產(chǎn)現(xiàn)場的安全常識
1.2.2 生產(chǎn)現(xiàn)場的安全用電
任務(wù)1.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程及生產(chǎn)環(huán)境
1.3.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程
1.3.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
項目2 常用電子元器件的識別與檢測
任務(wù)2.1 電阻(位)器的識別與檢測
2.1.1 電阻器及其類型
2.1.2 電阻器的主要參數(shù)與選用
2.1.3 電阻器的識別與檢測
2.1.4 電位器及其檢測
任務(wù)2.2 電容器的識別與檢測
2.2.1 電容器及其類型
2.2.2 電容器的主要參數(shù)與選用
2.2.3 電容器的識別與檢測
任務(wù)2.3 電感器和變壓器的識別與檢測
2.3.1 電感器和變壓器及其類型
2.3.2 電感器和變壓器的主要參數(shù)與選用
2.3.3 電感器和變壓器的識別與檢測
任務(wù)2.4 機電元件的識別與檢測
2.4.1 常用機電元件的識別
2.4.2 常用機電元件的選用與檢測
任務(wù)2.5 半導(dǎo)體元器件的識別與檢測
2.5.1 二極管的識別與檢測
2.5.2 晶體管的識別與檢測
2.5.3 場效應(yīng)管的識別與檢測
2.5.4 集成電路的識別與檢測
任務(wù)2.6 電聲器件的識別與檢測
2.6.1 揚聲器的識別與檢測
2.6.2 耳機的識別與檢測
2.6.3 壓電陶瓷揚聲器和蜂鳴器的識別與檢測
2.6.4 傳聲器的識別與檢測
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
模塊二 通孔插裝工藝電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與檢驗
項目3 通孔插裝工藝電子產(chǎn)品的手工裝接
任務(wù)3.1 輔助材料和裝配工具的準(zhǔn)備
3.1.1 導(dǎo)線與絕緣材料
3.1.2 敷銅箔層壓板
3.1.3 常用裝配工具
任務(wù)3.2 導(dǎo)線的加工
3.2.1 絕緣導(dǎo)線的加工
3.2.2 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工
3.2.3 扁平電纜的加工
3.2.4 雙絞線的制作加工
任務(wù)3.3 元器件引線預(yù)成形與插裝
3.3.1 元器件引線的預(yù)成形
3.3.2 元器件引線的搪錫
3.3.3 元器件的插裝
任務(wù)3.4 通孔插裝電子元器件的手工焊接
3.4.1 焊接材料
3.4.2 手工焊接技術(shù)
3.4.3 實用焊接技術(shù)
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
項目4 通孔插裝工藝電子產(chǎn)品的自動化生產(chǎn)
任務(wù)4.1 電子產(chǎn)品工藝文件的編制
4.1.1 工藝文件基礎(chǔ)
4.1.2 工藝文件的編制方法
4.1.3 工藝文件的編制案例
任務(wù)4.2 通孔插裝元器件的自動焊接工藝
4.2.1 浸焊工藝
4.2.2 波峰焊原理及選擇性波峰焊
4.2.3 波峰焊接設(shè)備及工藝技術(shù)
任務(wù)4.3 焊點質(zhì)量的檢驗與處理
4.3.1 焊點質(zhì)量的評定
4.3.2 PCBA常見焊點的缺陷及分析
4.3.3 手工拆焊
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
模塊三 表面貼裝工藝電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與檢驗
項目5 表面貼裝工藝電子產(chǎn)品的手工裝配
任務(wù)5.1 表面貼裝技術(shù)
5.1.1 SMT及其工藝流程
5.1.2 SMT生產(chǎn)中的靜電防護
任務(wù)5.2 SMT元器件
5.2.1 SMT元器件特點
5.2.2 SMC無源元件
5.2.3 SMD有源器件
5.2.4 SMT元器件的包裝及溫濕敏器件
任務(wù)5.3 SMT工藝材料
5.3.1 焊錫膏
5.3.2 貼片膠
5.3.3 清洗劑
任務(wù)5.4 SMT手工裝配
5.4.1 SMT手工貼裝
5.4.2 SMT手工焊接
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
項目6 表面貼裝工藝電子產(chǎn)品的自動化生產(chǎn)
任務(wù)6.1 涂敷工藝與生產(chǎn)線
6.1.1 SMT生產(chǎn)線
6.1.2 焊膏涂敷工藝
6.1.3 貼片膠涂敷工藝
任務(wù)6.2 貼裝工藝
6.2.1 貼裝元器件的工藝要求
6.2.2 貼片的工藝流程
6.2.3 貼裝結(jié)果的工藝分析
任務(wù)6.3 再流焊工藝
6.3.1 再流焊的工藝流程及要求
6.3.2 再流焊原理及工藝品質(zhì)因素
6.3.3 再流焊溫度曲線的實時測定
6.3.4 再流焊結(jié)果的工藝分析
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
項目7 電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量檢驗與調(diào)試
任務(wù)7.1 電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量的檢驗
7.1.1 電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量的檢驗內(nèi)容與方法
7.1.2 質(zhì)量控制與品質(zhì)保證
7.1.3 全面質(zhì)量管理的分析方法
任務(wù)7.2 電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量的檢驗案例
7.2.1 元器件的來料檢驗
7.2.2 元器件的篩選方法
任務(wù)7.3 電子產(chǎn)品的調(diào)試
7.3.1 示波器測試技術(shù)
7.3.2 電子產(chǎn)品功能測試
7.3.