嵌入式系統(tǒng)案例教程

第1章 開發(fā)環(huán)境
1．1 MDK5簡介與安裝
1．2 工程模板和工程結(jié)構(gòu)
1．3 程序下載與調(diào)試
第2章 硬件平臺及體系結(jié)構(gòu)
2．1 STM32F4總線架構(gòu)
2．2 STM32F4時(shí)鐘系統(tǒng)
2．3 NVIC中斷管理
2．4 寄存器地址映射
第3章 FPU測試（Julia分形）
3．1 FPU概述
3．2 分形
3．3 Julia分形
3．4 分形實(shí)驗(yàn)
第4章 DSP測試
4．1 STM32F429 DSP簡介
4．2 DSP庫運(yùn)行環(huán)境搭建
4．3 DSP BasicMath測試
4．4 FFT介紹
4．5 FFT應(yīng)用——諧波分析
4．6 DSP FFT實(shí)驗(yàn)
第5章 手寫識別
5．1 電阻式觸摸屏
5．2 電容式觸摸屏
5．3 手寫識別簡介
5．4 手寫識別實(shí)驗(yàn)
第6章 T9拼音輸入法
6．1 拼音輸入法簡介
6．2 T9輸入法實(shí)驗(yàn)
第7章 USB讀卡器
7．1 USB簡介
7．2 USB讀卡器實(shí)驗(yàn)
第8章 網(wǎng)絡(luò)通信
8．1 STM32F429以太網(wǎng)接口
8．2 TCP／IP和LWIP簡介
8．3 網(wǎng)絡(luò)通信實(shí)驗(yàn)
第9章 內(nèi)存管理
9．1 SDRAM簡介
9．2 FMC SDRAM接口簡介
9．3 STM32CubeMX配置FMC（SDRAM）
9．4 SDRAM API函數(shù)
9．5 SDRAM測試效果
9．6 內(nèi)存管理概述
9．7 內(nèi)存管理實(shí)驗(yàn)
第10章 嵌入式操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅲ
10．1 μC／OS-Ⅲ簡介
10．2 μC／OS-Ⅲ啟動(dòng)和初始化
10．3 任務(wù)狀態(tài)
10．4 任務(wù)控制塊
10．5 任務(wù)堆棧
10．6 任務(wù)就緒表
10．7 任務(wù)調(diào)度和切換
10．8 任務(wù)創(chuàng)建和刪除實(shí)驗(yàn)
10．9 任務(wù)掛起和恢復(fù)實(shí)驗(yàn)
10．10 時(shí)間片輪轉(zhuǎn)調(diào)度實(shí)驗(yàn)
10．11 μC／OS-Ⅲ系統(tǒng)內(nèi)部任務(wù)
第11章 μC／OS-Ⅲ中斷和時(shí)間管理
11．1 中斷管理
11．2 時(shí)間管理
第12章 μC／OS-Ⅲ軟件定時(shí)器
12．1 定時(shí)器工作模式
12．2 μC／OS-Ⅲ定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
第13章 μC／OS-Ⅲ信號量和互斥信號量
13．1 信號量
13．2 直接訪問共享資源區(qū)實(shí)驗(yàn)
13．3 使用信號量訪問共享資源區(qū)實(shí)驗(yàn)
13．4 任務(wù)同步實(shí)驗(yàn)
13．5 優(yōu)先級反轉(zhuǎn)
13．6 優(yōu)先級反轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn)
13．7 互斥信號量
13．8 互斥信號量實(shí)驗(yàn)
13．9 任務(wù)內(nèi)嵌信號量
13．10 任務(wù)內(nèi)嵌信號量實(shí)驗(yàn)
第14章 μC／OS-Ⅲ消息傳遞
14．1 消息隊(duì)列
14．2 消息隊(duì)列相關(guān)函數(shù)
14．3 消息隊(duì)列實(shí)驗(yàn)
14．4 任務(wù)內(nèi)嵌消息隊(duì)列
14．5 任務(wù)內(nèi)嵌消息隊(duì)列實(shí)驗(yàn)
第15章 μC／OS-Ⅲ事件標(biāo)志組
15．1 事件標(biāo)志組
15．2 事件標(biāo)志組相關(guān)函數(shù)
15．3 事件標(biāo)志組實(shí)驗(yàn)
第16章 μC／OS-Ⅲ同時(shí)等待多個(gè)內(nèi)核對象
16．1 同時(shí)等待多個(gè)內(nèi)核對象
16．2 OSPendMulti（）函數(shù)
16．3 同時(shí)等待多個(gè)內(nèi)核對象實(shí)驗(yàn)
第17章 μC／OS-Ⅲ存儲管理
17．1 存儲管理簡介
17．2 存儲區(qū)創(chuàng)建
17．3 存儲塊的使用
17．4 存儲管理實(shí)驗(yàn)
參考文獻(xiàn)