綜合電子設計與實踐（第3版）

1 電子系統(tǒng)設計導論
1．1 電子系統(tǒng)概述
1．2 電子系統(tǒng)的設計
1．2．1 電子系統(tǒng)設計的一般方法
1．2．2 電子系統(tǒng)設計的一般步驟
1．2．3 設計文檔的作用
1．2．4 傳統(tǒng)手工設計步驟
1．2．5 電子系統(tǒng)設計的EDA方法
1．2．6 電子系統(tǒng)設計的三要素——人才、工具、庫
1．3 各種電子系統(tǒng)設計步驟綜述
1．3．1 數(shù)字系統(tǒng)設計步驟
1．3．2 模擬系統(tǒng)設計步驟
1．3．3 以微機（單片機）為核心的電子系統(tǒng)的設計步驟
1．4 電子系統(tǒng)設計選題舉例
1．4．1 簡易數(shù)控直流電源（1994年全國大學生電子設計競賽題之一）
1．4．2 頻率特性測試儀（1999年全國大學生電子設計競賽題之一）
習題與思考題
參考文獻
2 常用傳感器及其應用電路
2．1 概述
2．2 常用傳感器及其應用要求
2．2．1 傳感器的應用要求
2．2．2 傳感器的應用要求
2．3 溫度傳感器
2．3．1 集成溫度傳感器
2．3．2 應用舉例——紅外熱輻射溫度儀
2．3．3 數(shù)字溫度測控芯片DSl620
2．4 光電傳感器
2．4．1 發(fā)光二極管的特性
2．4．2 光敏二極管和光敏三極管
2．4．3 應用舉例
2．5 霍爾傳感器
2．5．1 線性霍爾傳感器
2．5．2 開關型霍爾傳感器
習題與思考題
參考文獻
3 模擬系統(tǒng)及其基本單元
3．1 模擬系統(tǒng)及其特點
3．2 模擬信號產(chǎn)生單元
3．2．1 單片精密函數(shù)發(fā)生器1CL8038
3．2．2 高精度50 Hz時基電路
3．2．3 鎖相環(huán)頻率合成器
3．3 模擬信號的常用處理單元
3．3．1 集成運放及其在信號調理電路中的典型運用
3．3．2 測量放大器
3．3．3 RC有源濾波器的實用電路
3．3．4 D類音頻功率放大器
3．4 模擬信號變換單元
3．4．1 集成電壓比較器
3．4．2 采樣保持器
3．4．3 多路模擬開關
3．4．4 電壓一電流變換器
3．4．5 電壓一頻率變換器
3．4．6 頻率解碼電路
3．4．7 數(shù)字電位器及其應用
習題與思考題
參考文獻
4 模擬設計中的EDA技術
4．1 引言
4．2 用于模擬設計的EDA工具簡介
4．2．1 PSpice簡介
4．2．2 OrCAD簡介
4．2．3 EWB簡介
4．2．4 MATLAB簡介
4．2．5 影響EDA模擬設計正確性的因素
4．3 PSpice及EWB中高級分析的使用
4．3．1 參數(shù)掃描分析
4．3．2 溫度掃描分析
4．3．3 靈敏度分析
4．3．4 最壞情況分析
4．3．5 蒙特-卡羅（Monte-Carlo）分析
4．4 器件宏模型在PSpice模擬中的應用舉例
4．4．1 關于器件宏模型
4．4．2 應用舉例
4．5 基于ISP技術的模擬與數(shù)字混合系統(tǒng)的原理及應用
4．5．1 概述
4．5．2 大型設備的電源系統(tǒng)簡介
4．5．3 在系統(tǒng)可編程電源管理器件——ispPAC Power Manager
4．5．4 常用Lattice ISP電源管理器件應用設計舉例（含周邊電路的硬件電路）
習題與思考題
參考文獻
5 數(shù)字系統(tǒng)設計
5．1 概述
5．2 可編程邏輯器件（PLD）及其應用
5．2．1 可編程邏輯器件（PLD）概述
5．2．2 可編程邏輯器件的結構與編程方法
5．2．3 可編程邏輯器件（PLD）的使用
5．2．4 可編程片上系統(tǒng)（SOPC）
5．3 Verilog HDL語言及其應用
5．3．1 Verilog HDL語言的基本結構
5．3．2 Verilog HDL的基本語法
5．3．3 不同抽象級別的Verilog HDL模型
5．3．4 系統(tǒng)的分層描述
5．3．5 用Verilog HDL描述具體電路舉例
5．4 全硬件數(shù)字系統(tǒng)的設計
5．4．1 總體方案設計
5．4．2 子系統(tǒng)設計
習題與思考題
參考文獻
6 嵌入式處理器與嵌入式系統(tǒng)及其應用
6．1 引言
6．2 單片機基本知識的回顧
6．2．1 MCS-51系列單片機內(nèi)部資源及引腳功能
6．2．2 STM32F4單片機
6．2．3 單片機最小系統(tǒng)
6．3 單片機應用系統(tǒng)的一般組成及開發(fā)過程
6．3．1 單片機應用系統(tǒng)的一般組成
6．3．2 單片機應用系統(tǒng)的開發(fā)過程
6．3．3 單片機測量控制系統(tǒng)概述
6．4 單片機與外圍器件的連接
6．4．1 單片機與并行總線外圍器件的連接
6．4．2 單片機與串行外圍器件的連接
6．4．3 單片機與以太網(wǎng)控制器的連接
6．5 單片機輸出控制通道
6．6 單片機軟件開發(fā)：單片機C語言
6．6．1 概述
6．6．2 使用Keil C51的軟件設計
6．6．3 使用Keil ARM的STM32軟件設計
6．7 ARM處理器及嵌入式Linux操作系統(tǒng)簡介
6．7．1 ARM處理器簡介
6．7．2 運行Linux的通用ARM最小系統(tǒng)
6．7．3 Linux嵌入式操作系統(tǒng)簡介
6．7．4 嵌入式軟件的開發(fā)環(huán)境與工具
6．8 DSP原理、結構及應用
6．8．1 概述
6．8．2 TMS320系列的多總線結構
6．8．3 TMS320F2812硬件電路設計
6．8．4 DSP在測控系統(tǒng)中應用的軟件設計
6．9 基于FPGA的SOPC系統(tǒng)簡介
6．9．1 概述
6．9．2 NiosⅡ軟核處理器
6．9．3 應用NiosⅡ設計SPOC
習題與思考題
參考文獻
7 電子系統(tǒng)的芯片實現(xiàn)方法
7．1 引言
7．2 設計流程
7．2．1 概述
7．2．2 數(shù)字ASIC的設計流程
7．2．3 模擬ASIC的設計流程
7．2．4 片上系統(tǒng)（SOC）的設計流程
7．3 面向教學的芯片設計工具與環(huán)境
7．4 定時器ASIC芯片的設計方法與步驟
7．4．1 系統(tǒng)描述及功能設計
7．4．2 邏輯設計和電路設計
7．4．3 版圖設計
7．5 國產(chǎn)工業(yè)級EDA軟件——九天系統(tǒng)（zeni System）簡介
習題與思考題
附錄7．1 2μm單晶硅單層金屬N阱CMOS設計規(guī)則
附錄7．2 2μm單晶硅單層金屬CMOS庫單元版圖舉例
參考文獻
8 電子系統(tǒng)設計與制造的有關工程問題
8．1 概述
8．2 電子系統(tǒng)的抗干擾設計
8．2．1 電磁干擾與電磁兼容問題
8．2．2 干擾的類型
8．2．3 干擾傳播的途徑
8．2．4 抗干擾設計方法
8．3 電子設備熱設計
8．3．1 功率器件的散熱
8．3．2 整機的散熱
8．4 可靠性設計
8．5 數(shù)字電路的可測試性設計
8．6 印刷電路板的設計與裝配
8．6．1 PCB的設計
8．6．2 關注信號完整性
8．7 電子系統(tǒng)的調試
8．7．1 通電調試之前的檢查
8．7．2 初步制定出一個調試順序與步驟
8．7．3 做好調試記錄
8．7．4 模擬電路的調試
8．7．5 數(shù)字電路系統(tǒng)的調試
8．7．6 帶微處理器的電路系統(tǒng)調試
8．8 可制造性設計
8．9 設計與質量管理
8．10 電子設備設計文件
習題與思考題
參考文獻
9 電子系統(tǒng)設計舉例
9．1 前言
9．2 水溫控制系統(tǒng)的設計
9．2．1 原始設計任務書
9．2．2 水溫控制系統(tǒng)的設計報告
9．3 數(shù)字式工頻有效值電壓表設計
9．3．1 原始設計任務書
9．3．2 數(shù)字式工頻有效值電壓表設計報告
9．4 數(shù)字化語音存儲與回放系統(tǒng)
9．4．1 原始設計任務書
9．4．2 數(shù)字化語音存儲與回放系統(tǒng)設計報告
9．4．3 部分子系統(tǒng)的詳細設計
9．4．4 單片機的軟件算法與流程圖
9．4．5 系統(tǒng)調試與指標測試
9．5 采用直接數(shù)字合成（DDS）方法制作信號發(fā)生器
9．5．1 DDS工作原理
9．5．2 在《ESD-7綜合電子設計與實踐平臺》上，采用DDS方法設計正弦掃頻信號例一
9．5．3 可以達到的性能指標
9．5．4 在平臺上，采用DDS方法設計任意波形發(fā)生器（AWG）
9．6 DDS產(chǎn)生的掃頻信號用于頻率特性測量——在平臺上設計的課題例二
9．6．1 概述
9．6．2 電路系統(tǒng)頻率特性的測試方法
9．6．3 設計一個掃頻儀
9．7 數(shù)字存儲示波器和FFT頻譜分析——在平臺上設計的課題例三
9．7．1 概述
9．7．2 設計任務
9．7．3 設計方案
參考文獻
附錄 介紹兩種實踐教學平臺
（一）《ESD-7綜合電子設計與實踐平臺》
（二）片上系統(tǒng)（SOC）型單片機課題開發(fā)板