SMT印刷技術(shù)與實(shí)踐教程

目 錄
項(xiàng)目一 SMT概述和印刷工藝認(rèn)知\t（1）
工作任務(wù) 認(rèn)識SMT車間\t（1）
任務(wù)一 電子組裝的基本概念、主要設(shè)備及工作環(huán)境要求\t（2）
一、電子組裝的基本概念\t（2）
二、電子組裝技術(shù)組成\t（3）
三、SMT生產(chǎn)的主要設(shè)備\t（4）
四、生產(chǎn)環(huán)境和防靜電要求\t（8）
任務(wù)二 SMT的基本工藝流程\t（11）
一、相關(guān)概念\t（11）
二、SMT組裝工藝的基本流程\t（12）
三、電子組裝技術(shù)的演化\t（15）
任務(wù)三 印刷工藝的基本流程\t（17）
一、SMT生產(chǎn)線設(shè)備組成\t（17）
二、印刷工藝的基本流程\t（18）
項(xiàng)目二 錫 膏\t（20）
工作任務(wù) 錫膏攪拌\t（20）
任務(wù)一 認(rèn)識錫膏\t（22）
一、錫膏的化學(xué)組成\t（22）
二、錫膏的分類\t（24）
三、錫膏粉的相關(guān)特性及品質(zhì)要求\t（24）
四、錫膏的物理特性\t（25）
任務(wù)二 錫膏的存放和領(lǐng)用要求\t（26）
一、錫膏存放\t（26）
二、使用與環(huán)境要求\t（26）
項(xiàng)目三 了解錫膏印刷設(shè)備\t（28）
工作任務(wù) LED臺燈電源板錫膏印刷\t（28）
任務(wù)一 網(wǎng)板種類和特點(diǎn)\t（30）
一、網(wǎng)板\t（30）
二、網(wǎng)板各部分與焊錫膏印刷的關(guān)系\t（31）
任務(wù)二 刮刀的選用方法\t（32）
任務(wù)三 了解印刷機(jī)\t（33）
一、手工印刷機(jī)\t（33）
二、半自動印刷機(jī)\t（33）
三、全自動印刷機(jī)\t（34）
項(xiàng)目四 全自動錫膏印刷作業(yè)\t（37）
工作任務(wù) 藍(lán)牙音箱標(biāo)準(zhǔn)化錫膏印刷\t（37）
任務(wù)一 生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作\t（42）
一、開機(jī)前檢查\t（42）
二、開始生產(chǎn)前準(zhǔn)備\t（43）
任務(wù)二 試生產(chǎn)\t（46）
一、試印刷\t（46）
二、生產(chǎn)流程圖\t（46）
任務(wù)三 SMT印刷工藝參數(shù)與質(zhì)量\t（47）
一、SMT印刷工藝參數(shù)\t（47）
二、影響焊錫膏印刷質(zhì)量的因素\t（48）
項(xiàng)目五 全自動印刷機(jī)編程\t（50）
工作任務(wù) 藍(lán)牙音箱印刷機(jī)編程\t（50）
任務(wù)一 熟悉全自動印刷機(jī)編程軟件界面\t（55）
一、系統(tǒng)啟動\t（55）
二、主窗口組成\t（55）
三、主菜單欄\t（56）
任務(wù)二 熟悉全自動印刷機(jī)編程工具欄\t（78）
一、主畫面工具欄1\t（78）
二、主畫面工具欄2\t（81）
三、時(shí)間顯示欄\t（82）
四、狀態(tài)欄\t（82）
項(xiàng)目六 全自動印刷機(jī)維護(hù)保養(yǎng)\t（83）
工作任務(wù) 對GKG G5印刷機(jī)進(jìn)行保養(yǎng)\t（83）
任務(wù)一 典型全自動印刷機(jī)的保養(yǎng)\t（83）
一、注意事項(xiàng)\t（83）
二、設(shè)備日常維護(hù)檢查項(xiàng)目及檢查周期\t（84）
三、設(shè)備需要加油或油脂潤滑部位\t（85）
任務(wù)二 設(shè)備維護(hù)內(nèi)容\t（85）
一、網(wǎng)框及清洗部分\t（85）
二、刮刀系統(tǒng)\t（87）
三、印刷工作平臺部分\t（89）
四、CCD和X橫梁\t（91）
五、氣路系統(tǒng)\t（92）
六、不同用途下所推薦用油或油脂\t（92）
七、絲桿和導(dǎo)軌（圖6-17）的清洗與潤滑\t（93）
項(xiàng)目七 錫膏印刷異常處置\t（95）
任務(wù)一 常見印刷缺陷及解決辦法\t（95）
一、印刷缺陷\t（95）
二、印刷缺陷及解決辦法\t（96）
任務(wù)二 焊膏高度的檢測\t（97）
一、測量原理\t（97）
二、自動高度測量儀\t（97）
參考文獻(xiàn)\t（99）