電子產(chǎn)品裝配工職業(yè)資格考試必讀

第一章 電子產(chǎn)品裝配技能的考核要求
1.1 電子產(chǎn)品裝配技能的基本要求和相關知識
1.1.1 電子產(chǎn)品裝配工的基本技能要求
1.1.2 電子產(chǎn)品制造行業(yè)的裝配工藝
1.1.3 電子產(chǎn)品裝配工的相關知識
1.2 典型電子產(chǎn)品的裝配范例
1.2.1 便攜式收錄機的裝配工藝過程
1.2.2 液晶電視機的裝配工藝過程
1.3 安全用電及電氣操作安全規(guī)程
第二章 電子產(chǎn)品裝配識圖考核技能訓練
2.1 學習目標和基本技能要求
2.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程工藝文件的識讀
2.2.1 電子產(chǎn)品裝配工藝文件的內(nèi)容
2.2.2 小型AM發(fā)射機的裝配工藝文件
2.2.3 編制工藝文件的要求
2.2.4 編制工藝文件的原則
2.2.5 電子電氣設備的常用文字符號
2.3 常用電子元器件的圖形符號
2.3.1 電阻器類
2.3.2 電容器類
2.3.3 電感器類
2.3.4 變壓器類
2.3.5 二極管類
2.3.6 晶體管類
2.3.7 場效應管類
2.3.8 晶閘管類
2.4 電子產(chǎn)品電路的識讀
2.4.1 電子產(chǎn)品方框圖的識讀
2.4.2 電子產(chǎn)品單元電路原理圖的識讀
2.4.3 電子產(chǎn)品接線圖的識讀
2.4.4 電子產(chǎn)品裝配圖的識讀
2.4.5 識圖實訓實例
第三章 電子元器件識別檢測考核技能訓練
3.1 學習目標和技能要求
3.2 電子元器件的種類與識別
3.2.1 電阻器的識別
3.2.2 電容器的識別
3.2.3 電感器的識別
3.2.4 二極管的識別
3.2.5 晶體管的識別
3.2.6 場效應晶體管的識別
3.2.7 集成電路的識別
3.3 電子元器件外觀及性能的篩選
3.3.1 電子元器件外觀的質(zhì)量檢驗
3.3.2 電子元器件電氣性能的檢測
第四章 電子元器件的安裝焊接考核技能訓練
4.1 學習目標和技能要求
4.2 電子元器件安裝與焊接的工藝要求
4.2.1 電子元器件的安裝要求
4.2.2 手工焊接的特點及要求
4.2.3 自動化焊接的特點及要求
4.3 常用電子元器件的安裝與焊接技能演練
4.3.1 分立元器件的安裝與焊接技能演練
4.3.2 集成電路的安裝與焊接技能演練
4.4 貼片元器件的安裝與焊接技能演練
4.4.1 常用貼片元器件的安裝與焊接技術
4.4.2 貼片集成電路的安裝與焊接技術
4.5 電子元器件焊接質(zhì)量的檢驗
4.5.1 電子元器件焊接質(zhì)量檢驗工具
4.5.2 常用電子元器件焊接質(zhì)量的檢驗
4.5.3 貼片元器件的焊接質(zhì)量檢驗
4.5.4 拆焊操作
第五章 電子產(chǎn)品零部件裝配考核技能訓練
5.1 學習目標和技能要求
5.2 開關部件的裝配技能
5.2.1 開關部件的結構和安裝特點
5.2.2 開關部件的安裝實訓
5.3 操作按鍵的裝配技能
5.3.1 操作按鍵的安裝工藝
5.3.2 操作按鍵的安裝實訓
5.4 電聲器件的裝配技能
5.4.1 電聲器件的結構和安裝特點
5.4.2 電聲器件的安裝實訓
5.5 傳感器件的安裝
5.5.1 傳感器件的結構和安裝特點
5.5.2 傳感器件的安裝實訓
5.6 顯示器件的安裝
5.6.1 顯示器件的結構和安裝特點
5.6.2 顯示器件的安裝實訓
5.7 機械部件的裝配技能
5.7.1 機械部件的結構和安裝特點
5.7.2 機械部件的安裝實訓
第六章 表面安裝及工藝流程考核技能訓練
6.1 學習目標和技能要求
6.2 表面安裝技術工藝流程
6.2.1 表面安裝技術的工藝（SMT）的特點
6.2.2 表面安裝技術的工藝流程
6.3 表面安裝元器件（SMC／SM）的結構特點及工藝
6.3.1 表面安裝電阻器和電位器
6.3.2 表面安裝電容器
6.3.3 表面安裝電感器
6.3.4 表面安裝半導體器件
6.3.5 其他片式元件
6.3.6 典型的表面安裝技術產(chǎn)品
6.4 表面安裝設備及功能
6.4.1 印刷機的結構和功能
6.4.2 貼片機的結構和功能
6.4.3 再流焊爐的結構和功能
6.4.4 自動榆測儀的結構和功能
第七章 電子產(chǎn)品整機布線考核技能訓練
7.1 學習目標和技能要求
7.2 絕緣電線、電纜種類和用途
7.3 絕緣導線的加工
7.4 屏蔽導線的加工
7.5 電纜的加工
7.6 導線的連接
7.6.1 兩條粗細相同的導線的連接
7.6.2 兩條粗細不同的導線的連接
7.7 導線端子的焊接
7.8 整機布線、扎線成型
7.8.1 導線成形工藝
7.8.2 線扎成形工藝
7.9 布線、扎線操作實訓
第八章 電子產(chǎn)品整機組裝考核技能訓練
8.1 學習目標和技能要求
8.2 電子產(chǎn)品整機組裝的基本技能
8.2.1 電子產(chǎn)品組裝的工藝過程
8.2.2 單元電路的組裝技能
8.2.3 單元電路和組件的關系
8.3 電子產(chǎn)品各組件的連接操作訓練
8.3.1 壓接技能訓練
8.3.2 繞接技能訓練
8.3.3 膠接技能訓練
8.3.4 鉚接技能訓練
8.4 電子產(chǎn)品整機組裝時應注意的問題
8.4.1 電子產(chǎn)品整機的內(nèi)部結構要求
8.4.2 電子產(chǎn)品整機組裝中靜電防護
8.4.3 電子產(chǎn)品整機組裝中的屏蔽與接地措施
第九章 電子產(chǎn)品整機組裝考核實訓
9.1 學習目標和技能要求
9.2 小型電子產(chǎn)品的組裝實例
9.2.1 電路的基本結構和工作原理
9.2.2 材料和器材的準備
9.2.3 印制板和機殼的加工
9.2.4 整機的安裝過程
9.3 CD唱機組裝實例
9.3.1 主要元器件的安裝
9.3.2 機械零部件和接口的安裝
9.3.3 布線、整機組合
9.4 激光頭和光驅(qū)機心的組裝實例
9.4.1 激光頭和光驅(qū)機心的基本結構
9.4.2 激光頭和CD／VCD光驅(qū)機心的組裝過程
9.5 電路模塊的組裝實例
9.5.1 閃光電路
9.5.2 閃光電路中的主要元件
9.6 手機模塊的組裝實例
9.6.1 機械和連接部分的安裝
9.6.2 電路板的安裝
9.7 MP3模塊的組裝實例
第十章 電子產(chǎn)品測試檢驗考核技能訓練
10.1 學習目標和技能要求
10.2 整機調(diào)試檢測的工藝流程
10.3 電子產(chǎn)品整機調(diào)試檢測的主要檢測工藝
10.3.1 來料檢測
10.3.2 印制電路板的調(diào)試檢測工藝
10.3.3 整機功能測試工藝
10.4 整機電路的測試實訓
10.4.1 調(diào)頻立體聲收音機的測試實訓
10.4.2 VCD視盤機的測試實訓