低功耗藍(lán)牙技術(shù)快速入門

第1章　關(guān)于低功耗藍(lán)牙……………………………………………………………… 1
1．1　什么是藍(lán)牙及藍(lán)牙聯(lián)盟……………………………………………………… 1
1．2　低功耗藍(lán)牙技術(shù)(BluetoothLowEnergy)的發(fā)展………………………… 2
1．3　關(guān)于藍(lán)牙3．0 ………………………………………………………………… 3
1．4　關(guān)于藍(lán)牙4．0 ………………………………………………………………… 4
1．5　藍(lán)牙4．0的雙模式及單模式應(yīng)用…………………………………………… 5
1．6　操作系統(tǒng)對藍(lán)牙4．0的支持………………………………………………… 6
1．7　關(guān)于低功耗藍(lán)牙的平臺芯片………………………………………………… 7
1．8　關(guān)于藍(lán)牙4．1 ………………………………………………………………… 7
1．9　關(guān)于藍(lán)牙4．2 ………………………………………………………………… 7
1．10　其他短距離無線通信技術(shù)…………………………………………………… 8
第2章　初識低功耗藍(lán)牙…………………………………………………………… 12
2．1　什么是低功耗? ……………………………………………………………… 12
2．2　低功耗藍(lán)牙如何實(shí)現(xiàn)低功耗………………………………………………… 13
第3章　低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧………………………………………………………… 17
3．1　低功耗藍(lán)牙協(xié)議基礎(chǔ)………………………………………………………… 17
3．2　物理層(PhysicalLayer) …………………………………………………… 18
3．3　鏈路層(LinkLayer)………………………………………………………… 21
3．4　主機(jī)控制接口(HostControllerInterface)………………………………… 25
3．5　L2CAP邏輯鏈路控制及自適應(yīng)協(xié)議層…………………………………… 27
3．6　安全管理層(SecurityManager)…………………………………………… 27
3．7　ATT屬性協(xié)議層(AttributeProtocol)…………………………………… 28
3．8　GAP通用訪問配置文件層(GenericAccessProfile) …………………… 31
3．9　GATT通用屬性配置文件層(GenericAttributeProfile) ……………… 32
3．10　應(yīng)用(App) ………………………………………………………………… 34
第4章　怎樣開發(fā)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品………………………………………………… 36
4．1　開發(fā)低功耗藍(lán)牙需要的準(zhǔn)備………………………………………………… 36
4．2　低功耗藍(lán)牙SOCnRF51硬件平臺架構(gòu)…………………………………… 43
4．3　低功耗藍(lán)牙SOCnRF51軟件平臺架構(gòu)…………………………………… 53
第5章　低功耗藍(lán)牙SOC芯片nRF51822 ………………………………………… 61
5．1　產(chǎn)品概述……………………………………………………………………… 61
5．2　系統(tǒng)功能塊…………………………………………………………………… 69
5．3　外設(shè)模塊……………………………………………………………………… 78
5．4　實(shí)際應(yīng)用列表………………………………………………………………… 83
5．5　絕對最大額定值……………………………………………………………… 84
5．6　工作條件……………………………………………………………………… 85
5．7　電氣特性……………………………………………………………………… 85
5．8　封裝尺寸…………………………………………………………………… 109
5．9　芯片信息…………………………………………………………………… 112
5．10　參考電路…………………………………………………………………… 115
第6章　nRF51822開發(fā)指南……………………………………………………… 141
6．1　系統(tǒng)概述…………………………………………………………………… 141
6．2　CPU ………………………………………………………………………… 143
6．3　存儲器……………………………………………………………………… 143
6．4　非易失存儲器控制器(NVMC)…………………………………………… 147
6．5　工廠信息配置寄存器(FICR)……………………………………………… 150
6．6　用戶信息配置寄存器(UICR) …………………………………………… 154
6．7　存儲器保護(hù)單元(MPU)…………………………………………………… 158
6．8　外設(shè)接口…………………………………………………………………… 169
6．9　調(diào)試接口…………………………………………………………………… 171
6．10　電源管理…………………………………………………………………… 172
6．11　時鐘管理…………………………………………………………………… 182
6．12　通用輸入/輸出(GPIO)…………………………………………………… 188
6．13　GPIO任務(wù)和事件………………………………………………………… 207
6．14　可編程外設(shè)接口(PPI)…………………………………………………… 211
6．15　2．4GHz射頻(RADIO) ………………………………………………… 222
6．16　定時器/計數(shù)器(TIMER) ………………………………………………… 242
6．17　實(shí)時定時計數(shù)器(RTC) ………………………………………………… 247
6．18　看門狗定時器(WDT) …………………………………………………… 258
6．19　隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(RNG) …………………………………………………… 262
6．20　溫度傳感器(TEMP)……………………………………………………… 264
6．21　AES電子密碼本模式加密(ECB) ……………………………………… 266
6．22　AESCCM 模式加密(CCM)……………………………………………… 268
6．23　加速度地址解析器(AAR) ……………………………………………… 277
6．24　串行外設(shè)接口(SPI)主機(jī)………………………………………………… 281
6．25　SPI從機(jī)(SPIS)…………………………………………………………… 287
6．26　兼容兩線接口的I2C(TWI)……………………………………………… 295
6．27　通用異步收發(fā)器(UART)………………………………………………… 303
6．28　正交解碼器(QDEC)……………………………………………………… 311
6．29　模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) ……………………………………………………… 319
6．30　低功耗比較器(LPCOMP) ……………………………………………… 325
6．31　軟件中斷(SWI)…………………………………………………………… 330
第7章　Softdevice協(xié)議?！?331
7．1　產(chǎn)品概述…………………………………………………………………… 331
7．2　低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧………………………………………………………… 332
7．3　SoC庫……………………………………………………………………… 341
7．4　Softdevice協(xié)議棧管理…………………………………………………… 342
7．5　Flash存儲器API ………………………………………………………… 343
7．6　射頻通知…………………………………………………………………… 345
7．7　并發(fā)多協(xié)議時隙API ……………………………………………………… 350
7．8　Bootloader(引導(dǎo)程序) …………………………………………………… 357
7．9　資源要求…………………………………………………………………… 359
7．10　S120下多鏈路主機(jī)任務(wù)調(diào)度…………………………………………… 364
7．11　處理器可用性和中斷延時………………………………………………… 368
7．12　低功耗藍(lán)牙數(shù)據(jù)吞吐率…………………………………………………… 375
7．13　低功耗藍(lán)牙電源配置文件………………………………………………… 377
參考文獻(xiàn)……………………………………………………………………………… 381