DSP芯片原理與應(yīng)用基礎(chǔ)教程

第1章 概論 （1）
1.1 引言 （1）
1.2 DSP發(fā)展及其實(shí)現(xiàn)方法 （1）
1.3 DSP系統(tǒng)的構(gòu)成及特點(diǎn) （3）
1.3.1 基本DSP系統(tǒng)的構(gòu)成 （3）
1.3.2 DSP系統(tǒng)的特點(diǎn) （3）
1.4 實(shí)時(shí)DSP系統(tǒng) （4）
1.5 DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)流程 （5）
1.5.1 DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā) （5）
1.5.2 DSP系統(tǒng)的開發(fā)工具 （6）
1.6 如何學(xué)習(xí)應(yīng)用DSP芯片 （7）
1.7 本章小結(jié) （7）
第2章 DSP芯片 （8）
2.1 DSP芯片的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn) （8）
2.2 DSP芯片的發(fā)展 （9）
2.3 DSP芯片的應(yīng)用 （11）
2.4 DSP芯片的分類 （11）
2.5 DSP芯片的選擇 （13）
2.6 TI公司DSP芯片概述 （16）
2.7 本章小結(jié) （21）
第3章 CCS集成開發(fā)環(huán)境 （22）
3.1 引言 （22）
3.2 CCS發(fā)展歷史 （23）
3.3 CCS V5.5的安裝 （23）
3.4 CCS V5.5界面介紹 （27）
3.4.1 基本概念 （27）
3.4.2 CCS Edit視圖 （28）
3.4.3 CCS Debug視圖 （29）
3.5 CCS基本功能概述 （30）
3.5.1 工程創(chuàng)建 （30）
3.5.2 文件編輯 （32）
3.5.3 編譯鏈接 （33）
3.5.4 調(diào)試執(zhí)行 （34）
3.5.5 中間結(jié)果觀察 （35）
3.5.6 執(zhí)行性能查看 （40）
3.6 本章小結(jié) （41）
第4章 DSP芯片的存儲(chǔ)資源管理 （43）
4.1 引言 （43）
4.2 DSP芯片的存儲(chǔ)器 （43）
4.3 存儲(chǔ)區(qū)的組織 （44）
4.3.1 存儲(chǔ)空間組織 （44）
4.3.2 程序空間 （45）
4.3.3 數(shù)據(jù)空間 （46）
4.3.4 I/O空間 （46）
4.4 程序結(jié)構(gòu)與COFF目標(biāo)文件格式 （47）
4.4.1 塊 （47）
4.4.2 匯編器對(duì)塊的處理 （48）
4.4.3 鏈接器對(duì)塊的處理 （49）
4.4.4 程序重定位 （49）
4.4.5 COFF文件中的符號(hào) （50）
4.4.6 COFF文件格式編程示例 （51）
4.5 存儲(chǔ)區(qū)分配與CMD文件 （52）
4.5.1 文件鏈接方法 （52）
4.5.2 鏈接命令文件 （53）
4.5.3 TMS320VC5509A的
CMD文件 （53）
4.6 本章小結(jié) （56）
第5章 DSP系統(tǒng)的軟件開發(fā) 57
5.1 引言 57
5.2 軟件開發(fā)流程 57
5.2.1 編程語言的選擇 57
5.2.2 調(diào)試方法的選擇 58
5.3 基于軟件模擬的軟件調(diào)試 59
5.3.1 軟件模擬調(diào)試示例 59
5.3.2 軟件模擬調(diào)試過程 59
5.4 基于硬件仿真的軟件調(diào)試 71
5.4.1 硬件開發(fā)平臺(tái) 71
5.4.2 DSP仿真器 72
5.4.3 硬件仿真調(diào)試示例 73
5.4.4 硬件仿真調(diào)試過程 74
5.5 本章小結(jié) 78
第6章 TMS320VC5509A的外設(shè)與
接口 79
6.1 TMS320VC5509A概述 79
6.1.1 總體結(jié)構(gòu) 79
6.1.2 存儲(chǔ)空間 79
6.1.3 主要特性 81
6.2 多通道緩沖同步串口 82
6.2.1 采樣率發(fā)生器 83
6.2.2 多通道模式選擇 84
6.2.3 McBSP寄存器 85
6.2.4 異常處理 88
6.3 I2C模塊 89
6.3.1 概述 89
6.3.2 I2C模塊工作原理 89
6.3.3 I2C寄存器 92
6.4 USB模塊 92
6.4.1 VC5509A的USB 92
6.4.2 USB的時(shí)鐘發(fā)生器 94
6.4.3 USB的引腳與連接方法 94
6.4.4 USB主機(jī)與DSP從機(jī)設(shè)備的
數(shù)據(jù)傳輸 94
6.4.5 USB設(shè)備的上電枚舉與
中斷處理 95
6.5 并行接口 96
6.5.1 EMIF模式 97
6.5.2 HPI模式 100
6.6 時(shí)鐘發(fā)生器 101
6.7 通用定時(shí)器 102
6.8 看門狗定時(shí)器 102
6.9 中斷 103
6.10 通用I/O口 104
6.11 ADC 104
6.11.1 ADC的結(jié)構(gòu)和時(shí)序 105
6.11.2 ADC的寄存器 105
6.12 本章小結(jié) 106
第7章 DSP芯片外設(shè)與接口應(yīng)用
實(shí)例 107
7.1 引言 107
7.2 芯片支持庫（CSL） 107
7.2.1 CSL簡(jiǎn)介 107
7.2.2 CSL的安裝 108
7.3 外設(shè)控制實(shí)例 111
7.3.1 電路設(shè)計(jì) 111
7.3.2 外設(shè)和接口配置 111
7.4 外設(shè)控制實(shí)例的開發(fā) 112
7.4.1 開發(fā)過程 112

7.4.2 采用中斷機(jī)制的控制方式 121
7.5 本章小結(jié) 124
第8章 DSP脫機(jī)系統(tǒng)的開發(fā) 125
8.1 引言 125
8.2 DSP脫機(jī)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn) 126
8.2.1 BOOT過程 127
8.2.2 BOOT表 131
8.2.3 代碼文件的轉(zhuǎn)換 132
8.3 脫機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)實(shí)例 134
8.3.1 基于并口FLASH的脫機(jī)系統(tǒng)的
實(shí)現(xiàn) 134
8.3.2 基于串口FLASH的脫機(jī)系統(tǒng)的
實(shí)現(xiàn) 137
8.4 本章小結(jié) 140
第9章 DSP應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例 （141）
9.1 引言 （141）
9.2 開發(fā)任務(wù) （141）
9.3 系統(tǒng)設(shè)計(jì) （141）
9.3.1 功能模塊劃分 （141）
9.3.2 器件選型 （142）
9.4 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) （145）
9.4.1 系統(tǒng)硬件框圖 （145）
9.4.2 最小DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì) （145）
9.4.3 外圍電路設(shè)計(jì) （147）
9.5 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì) （148）
9.5.1 接口配置 （149）
9.5.2 接口驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì) （154）
9.6 系統(tǒng)軟硬件集成 （157）
9.7 本章小結(jié) （157）
附錄A 縮略詞的英文對(duì)照 （159）
附錄B TMS320VC5509A PGE LQFP
引腳圖及定義 （163）
附錄C TI-DSP芯片命名方法 （164）
附錄D 常用CSL庫函數(shù) （165）
附錄E 代碼實(shí)例 （169）
E.1 第7章實(shí)例 （169）
E.2 第8章程序?qū)嵗?）：并口FLASH
編程實(shí)例程序 （173）
E.3 第8章程序?qū)嵗?）：串口FLASH
編程實(shí)例程序 （181）
參考文獻(xiàn)