材料科學基礎(chǔ)（第2版）

第1章  固體材料的結(jié)構(gòu)
1.1  原子間的鍵合方式
1.1.1  離子鍵
1.1.2  共價鍵
1.1.3  金屬鍵
1.1.4  二次鍵
1.1.5  混合鍵
1.1.6  結(jié)合鍵與材料性能
1.2  晶體學基本知識
1.2.1  晶體的特征
1.2.2  空間點陣與晶胞
1.2.3  晶系和布拉菲點陣
1.2.4  空間點陣與晶體結(jié)構(gòu)的關(guān)系
1.2.5  晶體的對稱性概念
1.2.6  晶面指數(shù)和晶向指數(shù)
1.2.7  晶面間距
1.2.8  晶面及晶向問的夾角
1.2.9  晶帶
1.3  純金屬的晶體結(jié)構(gòu)
1.3.1  典型純金屬的晶體結(jié)構(gòu)
1.3.2  點陣常數(shù)與原子半徑r的關(guān)系
1.3.3  配位數(shù)和致密度
1.3.4  晶體中原子堆垛方式
1.3.5  晶體結(jié)構(gòu)中的間隙
1.3.6  同素異構(gòu)現(xiàn)象
1.3.7  原子半徑
1.3.8  其他晶體結(jié)構(gòu)
1.4  合金相結(jié)構(gòu)
1.4.1  固溶體
1.4.2  金屬問化合物
1.5  陶瓷材料的晶體相結(jié)構(gòu)
1.5.1  離子鍵結(jié)合的陶瓷晶體結(jié)構(gòu)
1.5.2  共價鍵結(jié)合的陶瓷晶體結(jié)構(gòu)
1.6  非晶態(tài)金屬（金屬玻璃）
1.6.1  金屬玻璃的獲得與分類
1.6.2  金屬玻璃結(jié)構(gòu)模型
1.7  準晶體
1.7.1  準晶體的結(jié)構(gòu)模型
1.7.2  準晶的穩(wěn)定性
1.8  高分子材料的結(jié)構(gòu)
1.8.1  高分子鏈結(jié)構(gòu)
1.8.2  高分子的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)
習題第2章  空位與位錯
2.1  空位
2.1.1  空位的熱力學分析
2.1.2  空位的遷移
2.1.3  材料中空位的實際意義
2.2  位錯的基本類型及特征
2.2.1  刃型位錯
2.2.2  螺型位錯
2.2.3  混合位錯
2.3  柏氏矢量
2.3.1  確定柏氏矢量的方法
2.3.2  柏氏矢量的特征和意義
2.4  位錯的運動
2.4.1  位錯滑移的晶格阻力
2.4.2  刃型位錯的運動
2.4.3  螺型位錯的運動
……
第3章  材料的表面與界面
第4章  材料的凝固
第5章  單元系、二元系相圖及合金的凝固組織
第6章  三元系相圖
第7章  固體材料中的擴散
第8章  材料的變形與斷裂
第9章  回復(fù)和再結(jié)晶
第10章  固態(tài)相變
第11章  材料的電子結(jié)構(gòu)與物理性能
第12章  材料的強化和韌化
參考文獻