膠接接頭強度解析分析

定　價：￥72.00

作　者：	趙波著
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787118085273	出版時間：	2012-08-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁數(shù)：	257	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《膠接接頭強度解析分析》主要目的是解析確定影響膠接接頭強度和剛度性能的關鍵參數(shù)，為膠接結(jié)構(gòu)強度分析、數(shù)值計算及輕量化結(jié)構(gòu)設計提供理論基礎，促進膠接在主承力件上的應用。為此，采用解析方法，以典型膠接接頭為對象，對幾種膠接接頭搭接區(qū)內(nèi)的應力分布和拉剪強度進行了較全面的分析和預測：解析模型包括線性模型和非線性模型；研究對象包括平衡接頭和非平衡接頭、單模量膠接接頭和多模量膠接接頭；簡化成“三明治”有限元單元的膠接接頭，包括單搭接接頭、L形接頭和T形接頭等?！赌z接接頭強度解析分析》共分10章：第1章簡介了膠接的研究意義及其在輕量化結(jié)構(gòu)中的應用；第2章是國內(nèi)外研究進展述評；第3章和第4章分別用微分方法和變分方法，闡述了平衡膠接接頭應力的線性解析解；第5章提供了非平衡膠接接頭應力的線性解析解及簡化設計公式，第3章～第5章的內(nèi)容可用于脆性膠接頭的強度預測與初始階段設計；第6章考慮了搭接區(qū)轉(zhuǎn)動引起的幾何非線性特征，討論了非平衡膠接接頭應力的非線性解析解；第7章分別采用對彈性、塑性膠層進行分區(qū)和不分區(qū)的方法，介紹了平衡膠接接頭的材料非線性解析解，第6章和第7章因包括幾何非線性和材料非線性效應，其結(jié)論可用于更一般的韌性膠接頭的強度預測；第8章利用不同彈性模量膠層界面處的位移連續(xù)性和載荷平衡條件，獲得了多模量膠接接頭應力的線性解析解；第9章將接頭各部分視為拉伸彈簧和剪切彈簧組合，疊加得到多模量膠接接頭剛度的線性解析解，第8章和第9章用解析和實驗分析方法確定了關鍵參數(shù)對多模量膠接接頭拉伸剛度和拉剪強度的影響，并給出相應設計建議；第10章以兩種位移解析解為基礎，同時獲得單搭接接頭、L形接頭和T形接頭的簡化有限元單元剛度矩陣。

作者簡介

　　趙波，1972年出生，吉林長嶺人，高級工程師，某大型礦用電動輪自卸汽車總設計師，中國汽車工程學會會員，北京粘接學會理事，現(xiàn)聘為中國北車集團資深專家，中國北車集團工程機械研發(fā)中心副主任。1994年于東北石油大學機械工程系獲工學學士學位，1997年于北京理工大學車輛工程學院獲工學碩士學位。2009年于清華大學汽車工程系獲工學博士學位。曾主持參加國防、航天、汽車、高速列車和工程機械等領域科研項目8項，先后獲軍隊科技進步三等獎、第二屆亞洲膠接大會最佳論文獎等多項獎勵，發(fā)表相關領域論文30余篇。其中SCI檢索4篇，EI檢索14篇，ISTP檢索1篇。主要研究方向包括：礦用電動輪自卸汽車總體設計；先進連接結(jié)構(gòu)強度、剛度解析分析；有限元分析與CAE方法；汽車車身結(jié)構(gòu)輕量化分析等。

圖書目錄

第1章緒論
1.1 膠接技術(shù)概述
1.2 膠接在航空航天承載結(jié)構(gòu)中的應用
1.3 膠接在汽車承載結(jié)構(gòu)中的應用
1.4 膠接接頭簡介
部分專業(yè)術(shù)語
第2章國內(nèi)外研究進展述評
2.1 應力解析模型
2.1.1 一維桿模型
2.1.2 一維粱模型
2.1.3 準二維模型
2.1.4 二維模型
2.1.5 非線性模型
2.2 膠瘤和幾種降低應力集中的途徑
2.3 多模量膠接技術(shù)和剛度模型
2.4 膠接有限元單元
第3章平衡接頭應力的二維線性分析：微分方法
3.1 引論
3.2 二維線性分析模型
3.2.1 平衡方程
3.2.2 本構(gòu)方程
3.2.3 幾何方程和位移函數(shù)
3.2.4 控制微分方程組
3.2.5 邊界條件方程
3.2.6 截面載荷和二維應力、應變的確定
3.3 搭接區(qū)端頭載荷和考慮總體平衡關系的彎矩因子
3.3.1 以往彎矩因子的求解特點
3.3.2 考慮總體平衡關系的彎矩因子
3.3.3 彎矩因子KCF的精度評價
3.3.4 彎矩因子KCE對經(jīng)典G-R解的改進
3.4 解析模型驗證和結(jié)果分析
3.4.1 與G-R解、TOM解對比及數(shù)值驗證
3.4.2 被粘物、膠層截面載荷和二維應力分布
3.4.3 被粘物和膠層的應變分布
3.5 本章小結(jié)
第4章平衡接頭應力的二維線性分析：變分方法
4.1 引論
4.2 二維線性分析模型
4.2.1 平衡方程、邊界條件和搭接區(qū)應力表達式
4.2.2 基于最小余能原理的變分方法
4.2.3 截面載荷函數(shù)和二維應力的確定
4.3 解析模型驗證和結(jié)果分析
4.3.1 與微分方法獲得的二維理論解對比及數(shù)值驗證
4.3.2 被粘物和膠層所受的載荷和應力
4.4 本章小結(jié)
第5章非平衡接頭應力的準二維線性分析
5.1 引論
5.2 應力分析模型和簡化設計公式
5.2.1 平衡方程
5.2.2 本構(gòu)方程、幾何方程和位移函數(shù)
5.2.3 控制微分方程組
5.2.4 邊界條件方程
5.2.5 待定系數(shù)的確定
5.2.6 膠層應力的簡化設計公式
5.2.7 截面載荷和應力、應變的確定
5.3 搭接區(qū)端頭載荷的確定
5.4 解析模型驗證和結(jié)果分析
5.4.1 與B-C解對比及數(shù)值驗證
5.4.2 被粘物、膠層截面載荷和應力分布
5.4.3 被粘物應變分布
5.4.4 主要參數(shù)的影響分析
5.5 本章小結(jié)
第6章非平衡接頭應力的幾何非線性分析
6.1 引論
6.2 全耦合的非線性控制微分方程組
6.3 搭接區(qū)端頭載荷的確定
6.3.1 非平衡接頭的彎矩因子公式
6.3.2 彎矩因子的精度評價
6.4 解析模型驗證和結(jié)果分析
6.4.1 模型驗證和結(jié)果分析
6.4.2 幾何非線性效應
6.5 本章小結(jié)
第7章平衡接頭應力的幾何非線性和材料非線性分析
7.1 引論
7.2 考慮幾何非線性效應的線性硬化彈塑性膠層應力分析
7.2.1 平衡方程和邊界條件
7.2.2 膠層變形協(xié)調(diào)方程
7.2.3 考慮彈塑性膠層情況下的本構(gòu)方程
7.2.4 全耦合的非線性控制微分方程組
7.2.5 彈塑性膠層應力的解析表達式
7.3 考慮非線性膠層材料本構(gòu)關系的應力分析
7.3.1 用被粘物載荷表示的接頭應力表達式
7.3.2 非線性膠層材料本構(gòu)關系的數(shù)學描述
7.3.3 基于最小余能原理的耦合控制微分方程組
7.4 非線性解析模型驗證和結(jié)果分析
7.4.1 考慮幾何非線性效應的彈塑性膠層應力結(jié)果
7.4.2 考慮非線性膠層材料本構(gòu)關系的應力結(jié)果
7.5 本章小結(jié)
第8章多模量膠接接頭應力的一維線性分析
8.1 引論
8.2 基于TOM解的多模量剪切模型--第二解析法
8.2.1 基本假設
8.2.2 多模量膠層的一維線性分析模型
8.2.3 邊界條件方程
8.3 基于A.P解的多模量剪切模型--第一解析法
8.4 多模量膠接接頭應力的彎曲模型
8.4.1 基本假設
8.4.2 多模量膠層的一維線性分析模型
8.5 解析模型驗證和結(jié)果分析
8.5.1 數(shù)值驗證
8.5.2 第一解析法和第二解析法的精度比較
8.5.3 多模量膠層峰值應力的關鍵參數(shù)分析
8.6 本章小結(jié)
第9章多模量膠接接頭剛度的解析和實驗分析
9.1 引論
9.2 一維線性分析模型
9.2.1 基本假設
9.2.2 剛度解析模型的建立
9.2.3 接頭變形和拉伸剛度公式
9.3 與Owens解析解及其實驗結(jié)果比較
9.4 解析模型數(shù)值驗證和結(jié)果分析
9.4.1 數(shù)值驗證
9.4.2 主要參數(shù)的影響分析
9.5 單搭接膠接接頭的拉剪實驗
9.5.1 試件準備
9.5.2 拉剪實驗
9.5.3 實驗結(jié)果分析
9.6 本章小結(jié)
第10章位移解析解在三種膠接接頭單元中的結(jié)合與使用
10.1 引論
10.2 適于對稱T形膠接接頭的位移理論
10.2.1 平衡方程
10.2.2 膠層位移函數(shù)和幾何方程
10.2.3 本構(gòu)方程
10.2.4 關于被粘物位移函數(shù)的控制微分方程組
10.2.5 待定系數(shù)的確定
10.3 適于三種非對稱膠接接頭的位移理論
10.3.1 平衡方程和邊界條件
10.3.2 膠層變形協(xié)調(diào)方程和本構(gòu)方程
10.3.3 關于被粘物位移函數(shù)的控制微分方程組
10.3.4 求解膠層應力的邊界條件
10.4 三種膠接接頭簡化有限元單元及其剛度矩陣
10.4.1 簡化T形接頭單元
10.4.2 簡化L形接頭單元
10.4.3 簡化單搭接接頭單元
10.4.4 單元剛度矩陣元素定義法
10.5 特定的位移邊界條件
10.5.1 簡化對稱T形接頭單元
10.5.2 簡化非對稱T形接頭單元
10.5.3 簡化非對稱L形接頭單元
10.5.4 簡化非對稱單搭接接頭單元
10.6 膠接接頭單元驗證和結(jié)果分析
10.6.1 三種非對稱膠接接頭單元
10.6.2 與基于兩種位移解析解的對稱T形接頭單元的比較
10.7 與基于標準單元庫的簡化有限元模型的比較
10.8 本章小結(jié)
附錄A1 考慮膠層厚度的G-R解彎矩因子
附錄A2 二維線性分析模型中的系數(shù)和符號
附錄A3 一維非線性分析模型中的系數(shù)
附錄A4 多模量膠接接頭應力的拉伸模型
附錄A5 多模量膠接接頭應力解析解系數(shù)及特例
A5.1 具有七段膠接區(qū)的雙模量膠接接頭應力分析
A5.2 多模量彎曲模型解析解特例：單模量膠接接頭
A5.3 多模量彎曲模型解析解中的系數(shù)
參考文獻