電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

第1章 基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝
1.1.1 現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn)
1.1.2 電子設(shè)備的生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)工藝
1.2 對(duì)電子設(shè)備的要求
1.2.1 工作環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求
1.2.2 使用方面對(duì)電子設(shè)備的要求
1.2.3 生產(chǎn)方面對(duì)電子設(shè)備的要求
1.3 產(chǎn)品可靠性
1.3.1 可靠性概述
1.3.2 元器件可靠性與產(chǎn)品可靠性
1.4 提 高電子產(chǎn)品可靠性的方法
1.4.1 正確選用電子元器件
1.4.2 電子元器件的降額使用
1.4.3 采用冗余系統(tǒng)(備份系統(tǒng))
1.4.4 采取有效的環(huán)境防護(hù)措施
1.4.5 進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)
1.4.6 設(shè)置故障指示和排除系統(tǒng)
1.4.7 進(jìn)行人員培訓(xùn)
1.5 電子信息產(chǎn)品有毒有害物質(zhì)污染控制的管理辦法及有關(guān)文件
1.5.1 歐盟《關(guān)于在電子電器設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令(RoHs)》介紹
1.5.2 我國(guó)應(yīng)對(duì)RoHs的做法
小結(jié)
習(xí)題
第2章 電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)
2.1 電子設(shè)備的氣候防護(hù)
2.1.1 潮濕、霉菌、鹽霧的防護(hù)
2.1.2 金屬腐蝕的防護(hù)
2.2 電子設(shè)備的散熱
2.2.1 溫度對(duì)電子設(shè)備的影響
2.2.2 熱傳遞的基本方式
2.2.3 電子設(shè)備的散熱及提高散熱能力的措施
2.2.4 元器件的散熱及散熱器的選用
2.3 電子設(shè)備的減振與緩沖
2.3.1 振動(dòng)與沖擊對(duì)電子設(shè)備的危害
2.3.2 減振和緩沖基本原理
2.3.3 常用減振器的選用
2.3.4 電子設(shè)備減振緩沖的結(jié)構(gòu)措施
2.4 電磁干擾及其屏蔽
2.4.1 電磁干擾概述
2.4.2 電場(chǎng)屏蔽
2.4.3 磁場(chǎng)屏蔽
2.4.4 電磁場(chǎng)的屏蔽
2.4.5 電路的屏蔽
2.4.6 新屏蔽方法
2.4.7 饋線干擾的抑制
2.4.8 地線干擾及其抑制
小結(jié)
習(xí)題
第3章 電子設(shè)備的元器件布局與裝配
3.1 元器件的布局原則
3.1.1 元器件的布局原則
3.1.2 布局時(shí)的排列方法和要求
3.2 典型單元的組裝與布局
3.2.1 整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局
3.2.2 放大器的組裝與布局
3.2.3 高頻系統(tǒng)的組裝與布局
3.3 布線與扎線工藝
3.3.1 選用導(dǎo)線要考慮的因素
3.3.2 線束
3.4 組裝結(jié)構(gòu)工藝
3.4.1 電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式
3.4.2 總體布局原則
3.4.3 組裝時(shí)有關(guān)工藝性問題
3.5 電子設(shè)備連接方法及工藝
3.5.1 緊固件連接
3.5.2 連接器連接
3.5.3 其他連接方式
小結(jié)
習(xí)題
第4章 印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝
4.1 印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般原則
4.1.1 印制電路板的結(jié)構(gòu)布局設(shè)計(jì)
4.1.2 印制電路板上的元器件布線的一般原則
4.1.3 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形
4.1.4 印制電路板設(shè)計(jì)步驟和方法
4.2 印制電路板的制造工藝及檢測(cè)
4.2.1 印制電路板的制造工藝流程
4.2.2 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)
4.3 印制電路板的組裝工藝
4.3.1 印制電路板的分類
4.3.2 印制電路板組裝工藝的基本要求
4.3.3 印制電路板裝配工藝
4.3.4 通孔類元件印制電路板組裝工藝流程
小結(jié)
習(xí)題
第5章 表面組裝技術(shù)與微組裝技術(shù)
5.1 表面組裝技術(shù)概述
5.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展
5.1.2 表面組裝技術(shù)的主要內(nèi)容
5.1.3 表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
5.2 表面組裝元器件
5.2.1 表面組裝元器件的分類
5.2.2 表面組裝元器件的認(rèn)識(shí)
5.2.3 表面組裝元器件的包裝
5.3 表面組裝印制電路板(SMB)
5.4 表面組裝材料
5.4.1 焊膏
5.4.2 貼片膠
5.4.3 助焊劑
5.4.4 清洗劑
5.4.5 其他輔料
5.5 表面組裝工藝及設(shè)備
5.5.1 表面組裝工藝流程
5.5.2 SMT主要工藝及設(shè)備
5.6 微組裝技術(shù)簡(jiǎn)介
5.6.1 組裝技術(shù)的新發(fā)展
5.6.2 MPT主要技術(shù)
5.6.3 MPT發(fā)展
5.6.4 微電子焊接技術(shù)
小結(jié)
習(xí)題
第6章 電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試
6.1 電子設(shè)備的整機(jī)裝配
6.1.1 電子設(shè)備整機(jī)裝配原則與工藝
6.1.2 質(zhì)量管理點(diǎn)
6.2 電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試
6.2.1 調(diào)試工藝文件
6.2.2 調(diào)試儀器的選擇使用及布局
6.2.3 整機(jī)調(diào)試程序和方法
6.3 電子設(shè)備自動(dòng)調(diào)試技術(shù)
6.3.1 靜態(tài)測(cè)試與動(dòng)態(tài)測(cè)試
6.3.2 MDA，ICT與FT
6.3.3 自動(dòng)測(cè)試生產(chǎn)過程
6.3.4 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)硬件與軟件
6.3.5 計(jì)算機(jī)智能自動(dòng)檢測(cè)
6.4 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測(cè)及分析方法
6.4.1 引起故障的原因
6.4.2 排除故障的一般程序和方法
小結(jié)
習(xí)題
第7章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件
7.1 概述
7.1.1 技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域
7.1.2 技術(shù)文件的特點(diǎn)
7.2 設(shè)計(jì)文件
7.2.1 電子產(chǎn)品分類編號(hào)
7.2.2 設(shè)計(jì)文件的種類
7.2.3 設(shè)計(jì)文件的編制要求
7.2.4 電子整機(jī)設(shè)計(jì)文件簡(jiǎn)介
7.3 工藝文件
7.3.1 工藝文件的種類和作用
7.3.2 工藝文件的編制要求
7.3.3 工藝文件的格式
小結(jié)
習(xí)題
第8章 電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)
8.1 微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
8.1.1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化
8.1.2 組裝特點(diǎn)
8.2 微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)舉例
8.2.1 移動(dòng)電話(手機(jī))的結(jié)構(gòu)
8.2.2 掌上電腦的結(jié)構(gòu)
小結(jié)
習(xí)題
第9章 電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)
9.1 機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)知識(shí)
9.1.1 機(jī)箱
9.1.2 機(jī)柜
9.1.3 底座和面板
9.1.4 導(dǎo)軌與插箱
9.2 電子設(shè)備的人機(jī)功能要求
9.2.1 人體特征
9.2.2 顯示器
9.2.3 控制器
小結(jié)
習(xí)題
附錄
附錄1 RoHS指令豁免條款總結(jié)(2006.6.2 6)
附錄2 絕緣電線、電纜的型號(hào)和用途
附錄3 XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線
附錄4 叉指形散熱器的類型、尺寸和特性曲線
附錄5 電子設(shè)備裝接工國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(摘錄)
附錄6 印制電路制作工國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(摘錄)
附錄7 電子設(shè)備主要結(jié)構(gòu)尺寸系列(GB／T 3047.1 —1995)
參考文獻(xiàn)