無損檢測(cè)手冊(cè)

2版前言
1版前言
第1篇概論
第1章 無損檢測(cè)的內(nèi)涵從探傷到評(píng)價(jià)的演變
第2章 無損檢測(cè)與質(zhì)量控制
2.1 質(zhì)量與質(zhì)量控制
2.1.1 質(zhì)量的基本概念
2.1.2 質(zhì)量控制
2.2 無損檢測(cè)在全面質(zhì)量控制中的作用
2.2.1 設(shè)計(jì)階段
2.2.2 研制、生產(chǎn)階段
2.2.3 使用階段
2.2.4 無損檢測(cè)--全領(lǐng)域的技術(shù)
2.3 無損檢測(cè)作業(yè)的質(zhì)量控制
2.3.1 法典、標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)準(zhǔn)樣品、規(guī)范、規(guī)程
2.3.2 從業(yè)人員的資格鑒定與認(rèn)證
2.3.3 儀器設(shè)備性能的測(cè)試與校準(zhǔn)
2.3.4 消耗性材料的質(zhì)量控制
2.3.5 作業(yè)的管理與監(jiān)督
第3章 缺陷檢出的可靠性
3.1 可靠性、缺陷檢出概率和置信度
3.1.1 可靠性
3.1.2 宏觀缺陷的檢出概率POD與置信度CL
3.2 從二項(xiàng)式分布法獲得POD （α）函數(shù)
3.3 從檢出／漏檢數(shù)據(jù)獲得POD （α）函數(shù)
3.4 從信號(hào)響應(yīng)數(shù)據(jù)獲得POD （α）函數(shù)
參考文獻(xiàn)
第2篇 射線法檢測(cè)
第1章 導(dǎo)言
1.1 射線檢測(cè)技術(shù)發(fā)展概況
1.2 射線檢測(cè)技術(shù)的主要方法
1.3 射線檢測(cè)技術(shù)的特點(diǎn)、適用性與局限性
第2章 X射線法與γ射線法檢測(cè)
2.1 檢測(cè)技術(shù)的物理基礎(chǔ)
2.1.1 X射線
2.1.2 γ射線
2.1.3 光子與物質(zhì)的相互作用
2.1.4 X射線與γ射線的衰減規(guī)律
2.2 射線源
2.2.1 X射線機(jī)
2.2.2 γ射線設(shè)備
2.2.3 高能X射線源
2.3 射線膠片
2.3.1 射線膠片的結(jié)構(gòu)
2.3.2 射線膠片的感光特性
2.3.3 潛影與射線照相效應(yīng)特點(diǎn)
2.3.4 射線膠片的分類與選用
2.4 射線照相的影像
2.4.1 影像質(zhì)量的基本因素
2.4.2 射線照相靈敏度
2.4.3 影像細(xì)節(jié)的可識(shí)別性
2.5 射線照相檢測(cè)的基本技術(shù)
2.5.1 概述
2.5.2 透照布置
2.5.3 基本透照參數(shù)
2.5.4 散射線控制
2.5.5 增感屏
2.5.6 曝光曲線
2.6 暗室處理
2.6.1 暗室處理概述
2.6.2 暗室處理過程
2.6.3 自動(dòng)處理
2.6.4 暗室處理質(zhì)量控制
2.7 評(píng)片
2.7.1 評(píng)片概述
2.7.2 缺陷識(shí)別
2.7.3 質(zhì)量評(píng)定概述
2.8 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)
2.8.1 概述
2.8.2 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
2.8.3 射線探測(cè)器
2.8.4 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)圖像的基本特性
2.8.5 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)理論的基本關(guān)系式
2.8.6 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)的基本技術(shù)
2.9 CR技術(shù)
2.9.1 概述
2.9.2 CR系統(tǒng)
2.9.3 CR檢測(cè)技術(shù)
第3章 中子射線法檢測(cè)
3.1 概述
3.2 基本原理
3.3 用于中子射線檢測(cè)的裝置
3.3.1 中子按能最的分級(jí)
3.3.2 中子源
3.3.3 準(zhǔn)直器
3.4 熱中子成像方法（熱中子束的探測(cè)）
3.4.1 射線膠片成像法
3.4.2 閃爍器和實(shí)時(shí)成像
3.4.3 跡蝕探測(cè)器
3.4.4 中子射線照相圖像質(zhì)量的確定
3.5 其他能量中子的探測(cè)
3.5.1 冷中子
3.5.2 超熱中子
3.5.3 共振中子
3.5.4 快中子
3.6 中子射線檢測(cè)法的應(yīng)用示例
3.6.1 檢測(cè)高密度容器中低密度元件和低密度區(qū)
3.6.2 檢測(cè)密度相似但中子截面不同的材料
3.6.3 檢測(cè)高放射性試件
3.7 中子激活問題
第4章 射線計(jì)算機(jī)層析法檢測(cè)
4.1 概述
4.2 射線CT的基本原理
4.3 射線CT系統(tǒng)的構(gòu)成
4.3.1 射線源
4.3.2 機(jī)械掃描系統(tǒng)
4.3.3 輻射探測(cè)系統(tǒng)
4.3.4 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
4.4 射線CT檢測(cè)
4.4.1 訓(xùn)機(jī)
4.4.2 被檢工件、最大穿透厚度
4.4.3 半值層和質(zhì)量衰減系數(shù)
4.4.4 射線源和掃描能量的選擇
4.4.5 準(zhǔn)直器的選擇
4.4.6 工業(yè)射線CT檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
4.5 工業(yè)射線CT的圖像質(zhì)量
4.5.1 空間分辨力
4.5.2 密度分辨力
4.5.3 偽像
4.6 工業(yè)射線CT系統(tǒng)性能的測(cè)量
4.6.1 試樣
4.6.2 空間分辨力的測(cè)量
4.6.3 密度分辨力（對(duì)比靈敏度）的測(cè)量
4.6.4 對(duì)比度一細(xì)節(jié)一劑量（Contrast－Detail - Dose，CDD）曲線
4.6.5 某些工業(yè)射線CT設(shè)備的性能
4.7 工業(yè)射線CT應(yīng)用示例
4.7.1 BT-300 （50） -1型工業(yè)射線C應(yīng)用示例
4.7.2 CD系列工業(yè)射線CT應(yīng)用示例
4.7.3 ICT -F系列和225kV顯微CT應(yīng)用示例
4.7.4 CY -6 - ACT型工業(yè)射線CT應(yīng)用示例
4.7.5 其他工業(yè)射線CT應(yīng)用示例
4.8 射線CT二維檢測(cè)的三維重建
4.8.1 三維重建軟件的功能
4.8.2 目前商業(yè)的三維重建軟件
4.8.3 三維重建軟件應(yīng)用示例
4.9 雙能射線CT技術(shù)
4.9.1 基本原理
……
第3篇 聲學(xué)方法檢測(cè)
第4篇 電學(xué)方法檢測(cè)
第5篇 磁學(xué)方法檢測(cè)
第6篇 光學(xué)方法檢測(cè)
第7篇 熱學(xué)方法檢測(cè)
第8篇 滲透法檢測(cè)
第9篇 泄漏檢測(cè)
第10篇 金屬材料的無損檢測(cè)
第11篇 特定類型金屬制件的無損檢測(cè)
第12篇 特定類型非金屬材料的無損檢測(cè)
第13篇 復(fù)合材料的無損檢測(cè)
第14篇 膠接件的無損檢測(cè)
第15篇 材料和制件在役狀態(tài)的無損檢測(cè)
第16篇 鐵道運(yùn)輸部門中無損檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用
第17篇 核電無損檢測(cè)
第18篇 承壓設(shè)備無損檢測(cè)