基于模型的設(shè)計(jì)：MSP430/F28027/F28335 DSP篇

定　價(jià)：￥69.00

作　者：	劉杰著
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

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ISBN：	9787118076059	出版時(shí)間：	2011-08-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	492	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《基于模型的設(shè)計(jì)：DSP篇》3分五個(gè)部分。第1章為第一部分：主要介紹了基于模型設(shè)計(jì)的建?；A(chǔ)，包括基于simulink和stateflow的建模方法；第2章為第二部分：主要介紹了msp430系列mcu的基于模型設(shè)計(jì)的快速開發(fā)，以及在protues虛擬硬件測(cè)試平臺(tái)上的驗(yàn)證；第3章和附錄為第三部分：主要介紹f28335dsp外設(shè)模塊的功能和使用方法，以及翻譯整理了近1000頁(yè)對(duì)應(yīng)外設(shè)模塊的f28335dsp的技術(shù)文檔，作為讀者加深理解這些外設(shè)模塊的背景資料；第4章為第四部分：主要介紹了基于模型設(shè)計(jì)的f28027／f28335dsp的快速開發(fā)方法；第5章為第五部分：以步進(jìn)電機(jī)的控制為例，介紹了一個(gè)比較完整的基于模型設(shè)計(jì)的開發(fā)流程，主要包括需求分析、需要與模型的雙向跟蹤、模型的優(yōu)化、浮點(diǎn)模型到定點(diǎn)模型的自動(dòng)轉(zhuǎn)換、軟件在環(huán)測(cè)試、處理器在環(huán)測(cè)試、生成代碼的優(yōu)化設(shè)置、模型與代碼的雙向跟蹤、硬件測(cè)試等，第5章為本書的核心內(nèi)容和總結(jié)?！痘谀Ｐ偷脑O(shè)計(jì)：DSP篇》除第三部分外，其余部分絕大多數(shù)內(nèi)容為我們實(shí)驗(yàn)室獨(dú)立完成。本書可作為汽車、航空、航天、通信、醫(yī)療器械、新能源、機(jī)電控制、電氣工程等領(lǐng)域的工程師從事msp430和28xdsp系列mcu應(yīng)用研究時(shí)的技術(shù)手冊(cè)，也可作為高校電類專業(yè)的msp430／f28xdsp與基于模型設(shè)計(jì)的教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《基于模型的設(shè)計(jì)：MSP430/F28027/F28335 DSP篇》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章　mathworks軟件簡(jiǎn)介
　1.1　simulink模塊庫(kù)
　1.2　simulink模型——流水燈
　1.3　simulink模型——磁場(chǎng)定向永磁同步電機(jī)
　1.4　stateflow狀態(tài)圖
第2章　基于模型的msp430快速開發(fā)
　2.1　msp430單片機(jī)簡(jiǎn)介
　2.2　iar集成開發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)介
　2.3　入門實(shí)例：發(fā)光二極管閃爍
　2.4　調(diào)速電機(jī)(正反轉(zhuǎn)可控)
　2.5　鍵盤識(shí)別
　2.6　無(wú)刷電機(jī)
第3章　c28x3x模塊描述
　3.1　pie模塊
　3.2　看門狗模塊(watchdog)
　3.3　模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(adc)
　3.4　增強(qiáng)型脈沖編碼調(diào)制模塊(epwm)
　3.5　增強(qiáng)型正交編碼脈沖模塊(eqep)
　3.6　增強(qiáng)型捕獲模塊(ecap)
　3.7　sci receive&scitransmit
　3.8　通用i／o接口(digital input&digitd output)
　3.9　串行外設(shè)接口(spl)
　3.10　i2c總線
　3.11　ecan總線
　3.12　iqmath
　3.13　rtdx設(shè)備
　3.14　dmc庫(kù)
第4章　f28027／f28335dsp代碼的快速生成
　4.1　閃爍燈實(shí)驗(yàn)
　4.2　集成現(xiàn)有c代碼及創(chuàng)建歸檔庫(kù)
　4.3　用定時(shí)器中斷實(shí)現(xiàn)流水燈(在matlab r2011a版中完成)
　4.4　matlab與ccs的交互式開發(fā)
　4.5　用rtdx實(shí)現(xiàn)直流電機(jī)控制
第5章　優(yōu)化與驗(yàn)證(matlabr2011a實(shí)現(xiàn))
　5.1　基于模型設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
　5.2　步進(jìn)電機(jī)原理分析及功能模型搭建
　5.3　模型檢查及驗(yàn)證
　5.4　定點(diǎn)模型
　5.5　軟件在環(huán)測(cè)試
　5.6　處理器在環(huán)測(cè)試
　5.7　代碼模型
　5.8　代碼優(yōu)化
　5.9　創(chuàng)建gui控制界面
　5.10　硬件測(cè)試
附錄　c28x3x
　a.1　cpu內(nèi)核
　a.2　存儲(chǔ)器映射
　a.3　外設(shè)中斷拓展模塊(pie)
　a.4　看門狗模塊(watchdog)
　a.5　模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(adc)
　a.6　增強(qiáng)型脈沖編碼調(diào)制模塊(cpwm)
　a.7　增強(qiáng)型正交編碼脈沖模塊(eqep)
　a.8　增強(qiáng)型捕獲模塊(ecap)
　a.9　sci receive&scitransmit
　a.10　通用i／o接口(digital input&digital output)
　a.11　串行外設(shè)接口(spi)
　a.12　i2c總線
　a.13　ecan總線
參考文獻(xiàn)