整機(jī)電鍍

第1章 電子工業(yè)與電子整機(jī)
1.1 電子整機(jī)與電子產(chǎn)業(yè)工業(yè)鏈
1.1.1 電子整機(jī)與元器件制造業(yè)
1.1.2 電子電鍍的原材料工業(yè)
1.1.3 電子電鍍與電鍍設(shè)備
1.2 電子整機(jī)的發(fā)展趨勢與對電鍍的需求
1.2.1 電子整機(jī)的小型化和輕量化
1.2.2 電子整機(jī)的多功能化
1.2.3 電子整機(jī)的智能化
1.3 電子整機(jī)與電鍍
1.3.1 電子電鍍的概念
1.3.2 電子產(chǎn)品的防護(hù)性電鍍
1.3.3 電子產(chǎn)品的裝飾性電鍍
1.3.4 電子產(chǎn)品的功能性電鍍
參考文獻(xiàn)
第2章 整機(jī)電鍍導(dǎo)論
2.1 整機(jī)電鍍概念
2.1.1 整機(jī)設(shè)計與電鍍
2.1.2 結(jié)構(gòu)工藝與電鍍
2.1.3 整機(jī)電鍍工藝
2.2 整機(jī)電鍍的策劃
2.2.1 將電鍍納入整機(jī)設(shè)計的系統(tǒng)工程
2.2.2 充分了解整機(jī)性能要求與使用環(huán)境
2.2.3 電鍍工藝的選擇與驗證
2.2.4 正確使用鍍層標(biāo)記
2.3 整機(jī)電鍍的開發(fā)性課題
2.3.1 現(xiàn)有工藝對整機(jī)電鍍的適應(yīng)性
2.3.2 通過調(diào)整工藝適應(yīng)整機(jī)性能要求
2.3.3 整機(jī)電鍍工藝的開發(fā)
參考文獻(xiàn)
第3章 整機(jī)電鍍的通用工藝
3.1 裝飾性電子電鍍類通用工藝
3.1.1 裝飾鍍銅
3.1.2 裝飾鍍鎳
3.1.3 裝飾鍍鉻
3.2 防護(hù)類電鍍的通用工藝
3.2.1 鍍鋅
3.2.2 通用鍍鎳
3.2.3 通用鍍銅
3.2.4 鍍合金
3.3 功能性電子電鍍的通用工藝
3.3.1 功能鍍金
3.3.2 功能鍍銀
3.3.3 鍍錫及錫合金
3.3.4 其他貴金屬電鍍
3.4 滾鍍技術(shù)與工藝
3.4.1 滾鍍技術(shù)的特點(diǎn)
3.4.2 影響滾鍍工藝的因素
3.4.3 滾鍍設(shè)備
3.5 化學(xué)鍍通用工藝
3.5.1 化學(xué)鍍銅工藝
3.5.2 化學(xué)鍍鎳工藝
3.5.3 化學(xué)鍍金和化學(xué)鍍銀
參考文獻(xiàn)
第4章 通信類電子整機(jī)的電鍍
4.1 通信類電子整機(jī)的特點(diǎn)
4.1.1 通信類電子整機(jī)的性能特點(diǎn)
4.1.2 通信類電子整機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
4.2 通信類電子整機(jī)電鍍
4.2.1 功能性電鍍
4.2.2 防護(hù)性電鍍
4.2.3 裝飾性電鍍
4.3 通信類電子整機(jī)的特殊電鍍工藝
4.3.1 輕金屬表面電鍍工藝
4.3.2 超塑性材料電鍍工藝
4.3.3 ABS塑料電鍍
4.3.4 PP塑料電鍍
4.3.5 其他塑料的電鍍
參考文獻(xiàn)
第5章 智能類電子整機(jī)的電鍍
5.1 智能類電子整機(jī)的特點(diǎn)
5.1.1 智能類電子整機(jī)的功能特點(diǎn)
5.1.2 智能類電子整機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
5.2 智能類電子整機(jī)的電鍍
5.2.1 智能類電子整機(jī)的功能性和防護(hù)性電鍍
5.2.2 智能類電子整機(jī)的裝飾性電鍍
5.2.3 電子連接器的電鍍
5.3 智能類電子整機(jī)的特殊電鍍工藝
5.3.1 撓性印制電路板的制造工藝
5.3.2 薄型磁盤的基底新鍍層
5.3.3 芯片電鍍
參考文獻(xiàn)
第6章 儀器儀表類電子整機(jī)的電鍍
6.1 儀器儀表類電子整機(jī)的特點(diǎn)
6.1.1 儀器儀表整機(jī)的性能與特點(diǎn)
6.1.2 儀器儀表發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與電鍍
6.1.3 電鍍技術(shù)對關(guān)鍵技術(shù)的支持
6.2 儀器儀表類電子整機(jī)的電鍍
6.2.1 防護(hù)裝飾性電鍍
6.2.2 鍍前處理是電鍍最重要的控制流程
6.2.3 超聲波除油與清洗
6.3 儀器儀表類電子整機(jī)的特殊電鍍工藝
6.3.1 磁性材料電鍍工藝
6.3.2 其他磁體電鍍
6.3.3 巨磁阻抗效應(yīng)與電鍍
參考文獻(xiàn)
第7章 家用電器和電子玩具類整機(jī)的電鍍
7.1 家用電器和玩具產(chǎn)品特點(diǎn)
7.1.1 家用電器產(chǎn)品的分類與特點(diǎn)
7.1.2 電子玩具類產(chǎn)品的分類與特點(diǎn)
7.2 家電和玩具類整機(jī)的電鍍
7.2.1 防護(hù)性電鍍
7.2.2 裝飾性電鍍
7.3 安全性鍍層和工藝
7.3.1 直接接觸類安全鍍層
7.3.2 環(huán)境安全性鍍層
7.3.3 無氰鍍銀
參考文獻(xiàn)
第8章 電鍍與電子制造
8.1 印制板制造技術(shù)
8.1.1 印制板制造中的電鍍工藝
8.1.2 全板電鍍和圖形電鍍
8.1.3 雙面板與多層板技術(shù)
8.2 模型制造中的電鑄工藝
8.2.1 電鑄加工需要的資源
8.2.2 電鑄工藝
8.2.3 電子產(chǎn)品的顯微制造技術(shù)
8.3 納米材料的電化學(xué)制造工藝
8.3.1 電鍍是獲取納米材料的重要技術(shù)
8.3.2 電沉積法的優(yōu)點(diǎn)
8.3.3 模板電沉積制備一維納米材料
參考文獻(xiàn)
第9章 綠色制造與綠色電鍍
9.1 綠色制造概念
9.1.1 環(huán)境友好
9.1.2 資源節(jié)約
9.1.3 可持續(xù)發(fā)展
9.2 綠色制造的工藝技術(shù)
9.2.1 節(jié)約資源型工藝技術(shù)
9.2.2 節(jié)約能源型工藝技術(shù)
9.2.3 環(huán)保型工藝技術(shù)
9.3 綠色電鍍工藝示例
9.3.1 環(huán)保型鍍鉻
9.3.2 資源節(jié)約型電鍍工藝
9.3.3 用于印制板電鍍的環(huán)保型新工藝
參考文獻(xiàn)
第10章 電子整機(jī)與環(huán)境
10.1 電子工業(yè)對環(huán)境的影響
10.2 國際上對電子產(chǎn)品的環(huán)保要求
10.2.1 歐盟的要求
10.2.2 美國和世界其他國家的環(huán)境法規(guī)
10.2.3 世界其他地區(qū)
10.3 我國電子產(chǎn)品的污染控制法令
10.3.1 我國電子產(chǎn)品的《有害物質(zhì)限量技術(shù)要求》
10.3.2 檢測方法
10.3.3 電子信息產(chǎn)品污染控制標(biāo)志