集成電路檢測(cè)·選用·代換手冊(cè)

第1章 模擬IC與數(shù)字IC的正確使用方法 　
　1.1 集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.1 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.2 日本東芝公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.3 日本日立公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.4 日本NEC公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.5 日本三洋公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.6 日本三菱電機(jī)公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.7 日本松下公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.8 美國(guó)無(wú)線電公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.9 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.10 美國(guó)得克薩斯儀器公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.11 美國(guó)摩托羅拉公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.12 美國(guó)仙童公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.13 美國(guó)模擬器件公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.14 美國(guó)英特錫爾公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.15 美國(guó)通用儀器公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.16 美國(guó)微功耗系統(tǒng)公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.17 美國(guó)莫斯特卡公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.18 美國(guó)西格尼蒂克公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.19 TII公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.20 史普拉格電子公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.21 歐洲電子聯(lián)盟半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.22 加拿大米特爾半導(dǎo)體公司集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.23 德國(guó)西門子公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.24 德國(guó)德律風(fēng)根公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.25 意大利亞蒂斯電子元件公司半導(dǎo)體集成電路型號(hào)識(shí)別方法 　
　　1.1.26 國(guó)內(nèi)外部分集成電路型號(hào)識(shí)別 　
　1.2 集成電路類型、封裝方式及引腳識(shí)別方法 　
　　1.2.1 集成電路類型 　
　　1.2.2 數(shù)字集成電路的封裝及引腳識(shí)別方法 　
　　1.2.3 模擬集成電路的封裝及引腳識(shí)別方法 　
　　1.2.4 幾種特殊IC的封裝及引腳識(shí)別方法 　
　　1.2.5 表面安裝集成電路 　
　　1.2.6 常用集成電路引腳排列方式 　
　　1.2.7 集成電路封裝縮寫詞義、外形及安裝特點(diǎn) 　
　1.3 怎樣正確使用集成電路 　
　　1.3.1 使用IC前的了解 　
　　1.3.2 不能超極限使用IC 　
　　1.3.3 IC正確的檢測(cè)與調(diào)試 　
　　1.3.4 正確識(shí)別IC引腳與處理空腳 　
　　1.3.5 合理安排集成電路的地線 　
　　1.3.6 正確安裝和焊接IC 　
　　1.3.7 正確處理IC散熱板 　
　　1.3.8 IC其他方面 　
　1.4 模擬集成電路實(shí)際使用中應(yīng)注意的問(wèn)題 　
　　1.4.1 參數(shù)應(yīng)符合要求 　
　　1.4.2 應(yīng)設(shè)置保護(hù)電路 　
　　1.4.3 要調(diào)零 　
　　1.4.4 消除自激 　
　　1.4.5 對(duì)參數(shù)不符的IC的處理 　
　　1.4.6 要消除噪聲干擾 　
　　1.4.7 要正確使用CMOS運(yùn)算放大器 　
　　1.4.8 集成電路應(yīng)用中遇到的問(wèn)題及處理方法 　
　　1.4.9 運(yùn)算放大器性能擴(kuò)展的方法 　
　1.5 使用數(shù)字集成電路應(yīng)注意的問(wèn)題 　
　　1.5.1 使用CMOS電路應(yīng)注意的問(wèn)題 　
　　1.5.2 使用TTL電路應(yīng)注意的問(wèn)題 　
　　1.5.3 使用ECL電路應(yīng)注意的問(wèn)題 　
　　1.5.4 使用數(shù)字電路其他問(wèn)題的處理方法 　
　1.6 數(shù)字電路多余輸入引腳的處理方法 　
　　1.6.1 CMOS門電路多余門及引腳的處理方法 　
　　1.6.2 TTL電路多余輸入引腳的處理方法 　
　1.7 特殊TTL門電路使用時(shí)外部元件的選配 　
　　1.7.1 OC門電路 　
　　1.7.2 高速門電路 　
　1.8 使用音樂(lè)集成電路應(yīng)注意的問(wèn)題 　
　　1.8.1 音樂(lè)集成電路結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 　
　　1.8.2 音樂(lè)集成電路的封裝方式 　
　　1.8.3 工作電壓的使用 　
　　1.8.4 控制電路的使用 　
　1.9 集成電路拆裝方法 　
　1.10 集成電路引腳功能 　
　　1.10.1 功放類集成電路引腳功能 　
　　1.10.2 場(chǎng)輸出類集成電路引腳功能 　
　　1.10.3 常用CMOS觸發(fā)器電路功能及引腳排列 　
　　1.10.4 常用CMOS門電路功能及引腳排列 　
　　1.10.5 常用CMOS模擬開(kāi)關(guān)電路引腳排列 　
　　1.10.6 穩(wěn)速集成電路引腳功能 　
　　1.10.7 通信設(shè)備集成電路引腳功能 　
第2章 模擬IC與數(shù)字IC的檢測(cè)方法 　
　2.1 集成電路檢測(cè)的基本知識(shí) 　
　　2.1.1 集成電路的常用參數(shù) 　
　　2.1.2 檢測(cè)集成電路時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 　
　2.2 集成運(yùn)放的主要參數(shù)及測(cè)試方法 　
　　2.2.1 集成運(yùn)放的主要參數(shù) 　
　　2.2.2 集成運(yùn)放的測(cè)試方法 　
　　2.3 數(shù)字集成電路主要參數(shù)及測(cè)試方法 　
　　2.3.1 邏輯門電路的性能指標(biāo) 　
　　2.3.2 門電路主要參數(shù)檢測(cè) 　
　　2.3.3 觸發(fā)器主要參數(shù)及其檢測(cè)方法 　
　2.4 模擬集成電路質(zhì)量的判斷方法 　
　　2.4.1 判斷IC好壞的步驟 　
　　2.4.2 電壓測(cè)量判斷IC好壞 　
　　2.4.3 測(cè)電阻判斷IC好壞 　
　　2.4.4 電流流向跟蹤電壓測(cè)量判斷IC好壞 　
　　2.4.5 測(cè)電流判斷IC好壞 　
　　2.4.6 集成運(yùn)算放大器好壞的判斷 　
　　2.4.7 模擬與數(shù)字混合電路555的好壞檢測(cè) 　
　　2.4.8 三端穩(wěn)壓器好壞的判斷 　
　　2.4.9 TOP三端開(kāi)關(guān)電源IC好壞的判斷 　
　2.5 數(shù)字集成電路質(zhì)量的判斷方法 　
　　2.5.1 檢測(cè)數(shù)字集成電路的原理與一般方法 　
　　2.5.2 TTL與非門管腳的判別 　
　　2.5.3 CMOS與非門管腳的判別 　
　　2.5.4 與門功能檢測(cè) 　
　　2.5.5 或門功能檢測(cè) 　
　　2.5.6 非門功能檢測(cè) 　
　　2.5.7 與非門功能檢測(cè) 　
　　2.5.8 或非門功能檢測(cè) 　
　　2.5.9 基本RS觸發(fā)器功能檢測(cè) 　
　　2.5.10 JK觸發(fā)器功能檢測(cè) 　
　　2.5.11 D觸發(fā)器功能檢測(cè) 　
　　2.5.12 數(shù)字邏輯門電路的檢測(cè)方法 　
　　2.5.13 計(jì)數(shù)器/脈沖分配器的檢測(cè)方法 　
　2.6 集成電路產(chǎn)品檢修方法 　
　　2.6.1 集成電路的故障特征 　
　　2.6.2 集成電路產(chǎn)品檢修常用方法 　
　　2.6.3 模擬IC產(chǎn)品的檢修方法 　
　　2.6.4 數(shù)字IC產(chǎn)品的調(diào)整與檢修方法 　
　　2.7 常用模擬與數(shù)字集成電路開(kāi)路實(shí)測(cè)電阻 　
　　2.7.1 開(kāi)路電阻檢測(cè)方法 　
　　2.7.2 檢測(cè)說(shuō)明 　
　　2.7.3 集成電路開(kāi)路電阻表 　
第3章 模擬IC與數(shù)字IC的代換 　
　3.1 選用代換IC的原則和方法 　
　　3.1.1 集成電路直接代換原則 　
　　3.1.2 集成電路直接代換類型 　
　　3.1.3 型號(hào)字母不同、數(shù)字相同的代換 　
　　3.1.4 型號(hào)字母相同而數(shù)字不同的代換 　
　　3.1.5 型號(hào)字母和數(shù)字都不同的代換 　
　　3.1.6 型號(hào)后綴不同的代換 　
　　3.1.7 不同引腳與不同封裝的代換 　
　　3.1.8 代換集成電路應(yīng)注意的問(wèn)題 　
　3.2 模擬集成電路代換方法 　
　　3.2.1 模擬集成電路的直接代換 　
　　3.2.2 模擬集成電路的間接代換 　
　　3.2.3 更換模擬集成電路應(yīng)注意的問(wèn)題 　
　　3.2.4 模擬IC代換對(duì)照表 　
　3.3 數(shù)字電路代換方法 　
　　3.3.1 型號(hào)日趨通用化 　
　　3.3.2 國(guó)產(chǎn)數(shù)字IC的封裝和引腳排列 　
　　3.3.3 國(guó)產(chǎn)CMOS電路常見(jiàn)分類 　
　　3.3.4 國(guó)產(chǎn)數(shù)字電路的型號(hào) 　
　　3.3.5 CMOS數(shù)字電路用74系列型號(hào)命名 　
　　3.3.6 前蘇聯(lián)數(shù)字電路型號(hào) 　
　　3.3.7 世界各國(guó)CMOS數(shù)字IC與國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)品對(duì)照表 　
　　3.3.8 世界各國(guó)TTL數(shù)字IC與國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)品對(duì)照表 　
　　3.3.9 CMOS門電路的代換原則 　
　　3.3.10 數(shù)字集成電路代換對(duì)照表 　
　3.4 音響類常用集成電路代換 　
　　3.4.1 音響類常用集成電路代換對(duì)照表 　
　　3.4.2 韓國(guó)大宇音頻線性集成電路代換表 　
　3.5 電視類常用集成電路代換 　
　　3.5.1 電視類常用集成電路代換表 　
　　3.5.2 索尼新型電視集成電路代換對(duì)照表 　
　3.6 影碟機(jī)類常用集成電路代換對(duì)照表 　
　3.7 通信設(shè)備類常用集成電路代換對(duì)照表 　
　3.8 數(shù)碼攝錄一體機(jī)、數(shù)碼相機(jī)常用集成電路代換對(duì)照 　
　　3.8.1 數(shù)碼攝錄一體機(jī)、數(shù)碼相機(jī)常用集成電路代換對(duì)照表 　
　　3.8.2 電子照相機(jī)類常用集成電路代換對(duì)照表 　
　3.9 數(shù)字儀表、鐘表類常用集成電路代換 　
　　3.9.1 數(shù)字型儀表類常用集成電路代換對(duì)照表 　
　　3.9.2 電子鐘表類常用集成電路代換對(duì)照表 　
　3.10 打印機(jī)常用集成電路代換對(duì)照表 　
　3.11 其他類型集成電路代換對(duì)照表 　
　3.12 部分集成電路非直接代換資料 　
　3.13 不明特性集成電路的代換方法 　
　　3.13.1 測(cè)繪集成電路的應(yīng)用電路圖 　
　　3.13.2 選擇合適的代換集成電路 　
　　3.13.3 代換舉例 　
　3.14 集成電路代換后的調(diào)整方法 　
　　3.14.1 代換后增益太高或太低 　
　　3.14.2 代換后出現(xiàn)自激 　
　　3.14.3 代換后輸出功率不足 　
　　3.14.4 代換后集成電路發(fā)燙及燒壞 　
　　3.14.5 代換后聲音失真或出現(xiàn)爆裂雜聲 　
參考文獻(xiàn)