現(xiàn)代電子設計與創(chuàng)新

前言
第1章 電子系統(tǒng)設計導論
1.1 電子系統(tǒng)概述
1.1.1 定義
1.1.2 電子系統(tǒng)的構(gòu)成
1.1.3 電子產(chǎn)品的研制開發(fā)過程
1.1.4 電子系統(tǒng)設計的基本原則
1.2 包子系統(tǒng)的設計方法
1.3 各種電子系統(tǒng)設計步驟
1.4 系統(tǒng)設計與系統(tǒng)仿真技術(shù)
1.5 全國大學生電子設計競賽題目與分析
1.5.1 全國大學生電子設計競賽簡介
1.5.2 全國大學生電子設計競賽命題原則及要求
1.5.3 全國大學生電子設計競賽的題目分析
第2章 傳感器及其應用
2.1 傳感器的定義及特性
2.1.1 傳感器的定義
2.1.2 傳感器的作用
2.1.3 傳感器的特性
2.1.4 常用傳感器的分類
2.2 傳感器接口電路的定義及特性
2.2.1 傳感器接口電路的設計
2.2.2 傳感器放大電路的設計
2.3 霍爾傳感器與應用電路
2.3.1 基本原理
2.3.2 集成霍爾傳感器
2.3.3 典型應用——轉(zhuǎn)速測量
2.4 溫度傳感器的原理及應用電路
2.4.1 熱電偶溫度傳感器的工作原理及其驅(qū)動電路
2.4.2 測溫電阻溫度傳感器的工作原理及其驅(qū)動電路
2.4.3 PN結(jié)溫度傳感器的工作原理及其驅(qū)動電路
2.4.4 集成模擬溫度傳感器的工作原理及其驅(qū)動電路
2.4.5 集成數(shù)字溫度傳感器的工作原理及其驅(qū)動電路
2.4.6 其他溫度傳感器
2.5 光電傳感器的原理及應用電路
2.5.1 光電傳感器主要類型
2.5.2 光電傳感器應用舉例
2.5.3 集成光電傳感器
第3章 模擬系統(tǒng)中的基本電路模塊
3.1 電源電路的設計
3.1.1 引起穩(wěn)壓電源輸出不穩(wěn)定的主要原因
3.1.2 穩(wěn)壓電源技術(shù)指標
3.1.3 集成穩(wěn)壓電源
3.1.4 開關(guān)直流穩(wěn)壓電源
3.2 運算放大器電路
3.2.1 運算放大器基本特性
3.2.2 集成運算放大器的四個重要參數(shù)
3.2.3 理想運算放大器的工作特點及三種輸入方式
3.2.4 集成運算放大器的單電源應用
3.2.5 測量放大電路
3.3 信號產(chǎn)生電路
3.4 信號處理電路
3.5 模擬設計中的EDA技術(shù)
3.5.1 概述
3.5.2 用于模擬設計的EDA技術(shù)簡介
3.5.3 影響EDA模擬設計正確性的因素
第4章 現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設計
4.1 概述
4.2 現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設計的方法
4.3 PLD器件概述
4.3.1 MAX7000系列芯片
4.3.2 FLEXlOK系列芯片
4.4 PLD最簡系統(tǒng)的開發(fā)
4.4.1 FLEX1OK10通用最簡系統(tǒng)簡介
4.4.2 EPM7128通用最小系統(tǒng)簡介
4.4.3 CPLD通用最簡開發(fā)板
4.5 MAX＋PLUSII的使用
4.6 VHDL硬件描述語言常見錯誤及其原因分析
4.6.1 概述
4.6.2 避免語法錯誤
4.6.3 信號與變量
4.6.4 IF_ELSE語句
4.6.5 CASE語句
4.6.6 多時鐘源的解決方案
4.6.7 仿真無波形
4.6.8 執(zhí)行時端口丟失
4.7 編程技巧
4.7.1 程序優(yōu)化
4.7.2 狀態(tài)機優(yōu)化
4.7.3 毛刺與抗干擾
4.7.4 宏功能模塊和IP核復用
第5章 單片機應用系統(tǒng)設計
5.1 概述
5.2 MCS-51單片機的基本知識與單片機最小系統(tǒng)
5.2.1 基本知識
5.2.2 單片機最小系統(tǒng)
5.3 單片機系統(tǒng)的擴展
5.3.1 接口的功能
5.3.2 設計接口電路的基本方法
5.3.3 接口信號預處理
5.3.4 總線接口擴展示例
5.4 單片機應用系統(tǒng)的一般組成
5.5 單片機與D/A及A/D轉(zhuǎn)換電路的制作
5.5.1 D/A轉(zhuǎn)換電路及程序設計
5.5.2 A/D轉(zhuǎn)換電路及程序設計
5.6 人機通道設計
5.6.1 按鍵或鍵盤的結(jié)構(gòu)形式
5.6.2 按鍵或鍵盤接口電路
5.6.3 顯示類型與顯示接口電路
5.6.4 微型打印機及接口電路
5.7 單片機C語言概述
第6章 電子系統(tǒng)設計舉例
6.1 水溫控制系統(tǒng)的設計
6.1.1 設計任務與要求
6.1.2 總體論證
6.1.3 系統(tǒng)設計
6.1.4 硬件開發(fā)
6.1.5 軟件開發(fā)
6.1.6 連機調(diào)試
6.1.7 指標測試及軟件固化
6.1.8 系統(tǒng)改進措施與功能擴展
6.2 低頻數(shù)字式相位測量儀的設計
6.2.1 設計任務
6.2.2 設計方案論證
6.2.3 系統(tǒng)硬件設計
6.2.4 系統(tǒng)軟件設計
6.2.5 系統(tǒng)設計總結(jié)
第7章 電子制作工藝基礎(chǔ)
7.1 電子制作工藝概述
7.1.1 電子工程必須重視電子制作工藝
7.1.2 元器件的測試與篩選
7.1.3 焊接工藝
7.1.4 裝配工藝
7.2 電子元器件的識別
7.2.1 電阻器
7.2.2 電容器
7.2.3 電感器
7.2.4 半導體器件手冊的查詢方法
7.2.5 晶體二極管
7.2.6 晶體三極管
7.2.7 晶體閘流管
7.2.8 雙向晶閘管
7.2.9 組合器件
7.2.10 半導體集成電路
7.3 表面貼裝元件
7.3.1 電阻器
7.3.2 片式電容器
7.3.3 其他貼片器件
7.4 電路板的設計與制作
7.4.1 印制電路板簡介
7.4.2 印制電路板
7.4.3 印制電路板設計
7.4.4 印制電路板的制作
7.5 電子元件的焊接技術(shù)
7.5.1 手工焊接的工具和材料
7.5.2 電子元器件的引線成形和插裝
7.5.3 焊接工藝
7.5.4 平面焊接技術(shù)
7.5.5 工業(yè)生產(chǎn)錫焊技術(shù)簡介
7.5.6 電子焊接技術(shù)的發(fā)展
7.5.7 表面安裝與微組裝技術(shù)
7.6 電子作品的調(diào)試與檢測
7.6.1 電子作品的調(diào)試
7.6.2 電子作品的故障檢修
7.7 電子系統(tǒng)的抗干擾設計
7.7.1 電磁干擾與電磁兼容問題
7.7.2 干擾的類型
7.7.3 抗干擾設計方法
第8章 電子設計與實踐題目選編
8.1 模擬電子設計題目選編
8.1.1 數(shù)字溫度計的設計
8.1.2 過電壓、欠電壓和過電流保護電路的設計
8.1.3 擴音機的設計
8.1.4 有源濾波系統(tǒng)的設計
8.1.5 直流穩(wěn)壓電源的設計
8.2 數(shù)字電子設計題目選編
8.2.1 五路呼叫器的設計
8.2.2 交通燈控制器的設計
8.2.3 半導體三極管β值數(shù)字顯示測試電路的設計
8.2.4 開關(guān)型直流穩(wěn)壓電源的設計
8.2.5 音樂彩燈控制器的設計
8.3 混合電子系統(tǒng)設計題目選編
8.3.1 音樂演奏器的設計
8.3.2 自行車里程表的設計
8.3.3 高層樓房物業(yè)管理系統(tǒng)的設計
8.3.4 單次波形數(shù)據(jù)采集與觀測電路的硬件設計
8.3.5 公共場所安全報警系統(tǒng)的設計
8.3.6 會議大廳電器遙控系統(tǒng)的設計
8.3.7 公共汽車自動報站系統(tǒng)的設計
8.3.8 航海模型遙控電路的設計
第9章 科技寫作基礎(chǔ)知識
9.1 科技寫作概述
9.1.1 科技寫作的作用
9.1.2 科技寫作的分類
9.2 科技論文寫作
9.2.1 科技論文寫作要求
9.2.2 科技論文的編寫格式
9.3 電子設計競賽技術(shù)報告的撰寫
9.3.1 電子設計競賽設計總結(jié)報告的評分標準分析
9.3.2 電子設計競賽總結(jié)報告的內(nèi)容、要求與應注意的一些問題
9.4 電子設計競賽設計的總結(jié)報告示例
附錄A 電子設計常用網(wǎng)站
附錄A.1 著名搜索引擎
附錄A.2 常用電子網(wǎng)站
附錄A.3 著名電子公司網(wǎng)站
附錄A.4 著名電子雜志首頁
附錄B 常用電子工程手冊
附錄C 歷年全國大學生電子設計競賽題目選編
附錄C.1 第一屆(1994年)全國大學生電子設計競賽題目
附錄C.2 第二屆(1995年)全國大學生電子設計競賽題目
附錄C.3 第三屆(1997年)全國大學生電子設計競賽題目
附錄C.4 第四屆(1999年)全國大學生電子設計競賽題目
附錄C.5 第五屆(2001年)全國大學生電子設計競賽題目
附錄C.6 第六屆(2003年)全國大學生電子設計競賽題目
附錄C.7 第七屆(2005年)全國大學生電子設計競賽試題
附錄C.8 第七屆(2005年)全國大學生電子設計競賽基本儀器和主要元器件清單
參考文獻