EMC 設(shè)計(jì)與測(cè)試案例分析

第1章  EMC基礎(chǔ)知識(shí)
1.1  什么是EMC
1.2  傳導(dǎo)、輻射與瞬態(tài)
1.3  EMC測(cè)試實(shí)質(zhì)
1.3.1  輻射發(fā)射測(cè)試
1.3.2  傳導(dǎo)騷擾測(cè)試
1.3.3  靜電放電抗擾度測(cè)試
1.3.4  射頻輻射電磁場(chǎng)的抗擾度測(cè)試
1.3.5  電快速瞬變脈沖群的抗擾度測(cè)試
1.3.6  浪涌的抗擾度測(cè)試
1.3.7  傳導(dǎo)抗擾度測(cè)試
1.3.8  電壓跌落、短時(shí)中斷和電壓漸變的抗擾度測(cè)試
1.4  理論基礎(chǔ)
1.4.1  共模和差模
1.4.2  時(shí)域與頻域
1.4.3  電磁騷擾單位分貝（dB）的概念
1.4.4  正確理解分貝真正的含義
1.4.5  電場(chǎng)與磁場(chǎng)
第2章  結(jié)構(gòu)/屏蔽與接地
2.1  概論
2.1.1  結(jié)構(gòu)與EMC
2.1.2  屏蔽與EMC
2.1.3  接地與EMC
2.2  相關(guān)案例分析
2.2.1  案例1:傳導(dǎo)騷擾與接地
2.2.2  案例2:傳導(dǎo)騷擾測(cè)試中應(yīng)該注意的接地環(huán)路
2.2.3  案例3 :輻射從哪里來(lái)？
2.2.4  案例4:“懸空"金屬與輻射
2.2.5  案例5:伸出屏蔽體的“懸空”螺柱造成的輻射
2.2.6  案例6:壓縮量與屏蔽性能
2.2.7  案例7:開關(guān)電源中變壓器初、次級(jí)線圈之間的屏蔽層對(duì)EMI作用有多大？
2.2.8  案例8:接觸不良與復(fù)位
2.2.9  案例9:靜電與螺釘
2.2.10  案例10:散熱器與ESD也有關(guān)系
2.2.11  案例11:怎樣接地才符合EMC
2.2.12  案例12:散熱器形狀影響電源端口傳導(dǎo)發(fā)射
2.2.13  案例13: 數(shù)/模混合器件數(shù)字地與模擬地如何接
第3章  電纜、連接器與接口電路
3.1  概論
3.1.1  電纜是系統(tǒng)的最薄弱環(huán)節(jié)
3.1.2  接口電路是解決電纜輻射問題的重要手段
3.1.3  連接器是接口電路與電纜之間的通道
3.2  相關(guān)案例
3.2.1  案例14:由電纜布線造成的輻射超標(biāo)
3.2.2  案例15:“Pigtail"有多大影響
3.2.3  案例16:接地線接出來(lái)的輻射
3.2.4  案例17:使用屏蔽線一定優(yōu)于非屏蔽線嗎?
3.2.5  案例18：音頻接口的ESD案例
3.2.6  案例19：連接器選型與ESD
3.2.7  案例20：輻射緣何超標(biāo)
3.2.8  案例21：數(shù)碼相機(jī)輻射騷擾問題引發(fā)的兩個(gè)EMC設(shè)計(jì)問題
3.2.9  案例22:信號(hào)線與電源線混合布線的結(jié)果
3.2.10  案例23:電源濾波器安裝要注意什么
第4章  濾波與抑制
4.1  概論
4.1.1  濾波器及濾波器件
4.1.2  防浪涌電路中的元器件
4.2  相關(guān)案例
4.2.1  案例24：由HUB引起的輻射發(fā)射超標(biāo)
4.2.2  案例25：電源濾波器的安裝與傳導(dǎo)騷擾
4.2.3  案例26：輸出口的濾波影響輸入口的傳導(dǎo)騷擾
4.2.4  案例27：共模電感應(yīng)用得當(dāng)，輻射、傳導(dǎo)抗擾度測(cè)試問題解決
4.2.5  案例28：接口電路中電阻和TVS對(duì)防護(hù)性能的影響
4.2.6  案例29：防浪涌器件能隨意并聯(lián)嗎？
4.2.7  案例30：浪涌保護(hù)設(shè)計(jì)要注意“協(xié)調(diào)”
4.2.8  案例31：防雷電路的設(shè)計(jì)及其元件的選擇應(yīng)慎重
4.2.9  案例32：防雷器安裝很有講究
4.2.10  案例33：低鉗位電壓芯片解決浪涌問題
4.2.11  案例34：選擇二極管鉗位還是選用TVS保護(hù)
4.2.12  案例35：鐵氧體磁環(huán)與EFT/B抗擾度
第5章  旁路和去耦
5.1  概論
5.1.1  去耦、旁路與儲(chǔ)能的概念
5.1.2  諧振
5.1.3  阻抗
5.1.4  去耦和旁路電容的選擇
5.1.5  并聯(lián)電容
5.2  相關(guān)案例
5.2.1  案例36：電容值大小對(duì)電源去耦效果的影響
5.2.2  案例37：芯片中磁珠與去耦電容的位置
5.2.3  案例38: 靜電放電干擾是如何引起的
5.2.4  案例39：小電容解決困擾多時(shí)的輻射抗擾度問題
5.2.5  案例40:空氣放電點(diǎn)該如何處理？
5.2.6  案例41:ESD與敏感信號(hào)的電容旁路
5.2.7  案例42:磁珠位置不當(dāng)?shù)膯栴}
5.2.8  案例43：旁路電容的作用
5.2.9  案例44：光耦兩端的數(shù)字地與模擬地如何接
5.2.10  案例45：二極管與儲(chǔ)能、電壓跌落、中斷抗擾度
第6章  PCB設(shè)計(jì)
6.1  概論
6.1.1  PCB是一個(gè)完整產(chǎn)品的縮影
6.1.2  PCB中的環(huán)路無(wú)處不在
6.1.3  PCB中的數(shù)字電路中存在大量的磁場(chǎng)
6.1.4  PCB中不但存在大量的天線而且也是驅(qū)動(dòng)源
6.1.5  PCB中的地平面阻抗與瞬態(tài)抗干擾能力有直接影響
6.2  相關(guān)案例
6.2.1  案例46：“靜地”的作用
6.2.2  案例47：PCB布線不當(dāng)造成ESD測(cè)試時(shí)復(fù)位
6.2.3  案例48：PCB布線不合理造成網(wǎng)口雷擊損壞
6.2.4  案例49：PCB中多了1 cm2的地層銅
6.2.5  案例50：PCB中鋪“地”要避免耦合
6.2.6  案例51：PCB走線寬度不夠，浪涌測(cè)試中熔斷
6.2.7  案例52：PCB走線是如何將晶振輻射帶出的
6.2.8  案例53：地址線引起的輻射發(fā)射
6.2.9  案例54：環(huán)路引起的干擾
6.2.10  案例55：局部地平面與強(qiáng)輻射器件
6.2.11  案例56：接口布線與抗ESD干擾能力
第7章  器件、軟件與頻率抖動(dòng)技術(shù)
7.1  器件、軟件與EMC
7.2  頻率抖動(dòng)技術(shù)與EMC
7.3  相關(guān)案例
7.3.1  案例57：器件EMC特性和軟件對(duì)系統(tǒng)EMC性能的影響不可小視
7.3.2  案例58：軟件與ESD抗擾度
7.3.3  案例59：頻率抖動(dòng)技術(shù)帶來(lái)的傳導(dǎo)騷擾問題
7.3.4  案例60：電壓跌落與中斷測(cè)試引出電路設(shè)計(jì)與軟件問題
附錄A  EMC術(shù)語(yǔ)
附錄B  EMC標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證