Protel DXP電路設(shè)計(jì)與制版實(shí)用教程

第1章  印刷電路板與Protel DXP概述  1
1.1  印刷電路板設(shè)計(jì)的基本知識(shí)  1
1.1.1  印刷電路板的組成  1
1.1.2  印刷電路板的板層結(jié)構(gòu)  2
1.1.3  印刷電路板的工作層類型  3
1.1.4  元器件封裝的基本知識(shí)  4
1.2  Protel DXP的誕生與發(fā)展  5
1.2.1  Protel DXP的應(yīng)用領(lǐng)域  5
1.2.2  Protel DXP的新增功能與特性  5
1.3  Protel DXP界面簡(jiǎn)介  6
1.3.1  菜單欄  8
1.3.2  工具欄  9
1.3.3  狀態(tài)欄與命令行  10
1.3.4  標(biāo)簽欄與工作窗口面板  10
1.4  Protel DXP的工作流程  10
1.4.1  啟動(dòng)并設(shè)置Protel DXP工作環(huán)境  11
1.4.2  繪制電路原理圖  14
1.4.3  產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)報(bào)表  15
1.4.4  設(shè)計(jì)印刷電路板  17
1.4.5  輸出和打印  21
1.5   Protel DXP的基本操作  22
1.5.1  創(chuàng)建和保存新的設(shè)計(jì)文件  22
1.5.2  啟動(dòng)不同的編輯器  23
1.5.3  切換不同的編輯器  24
1.5.4  元器件的基本操作  25
1.5.5  圖紙的顯示與移動(dòng)  27
1.5.6  圖紙的放大與縮小  27
1.6  小結(jié)  28
習(xí)題  28
第2章  原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)  30
2.1  原理圖設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介  30
2.1.1  電路板設(shè)計(jì)的一般步驟  30
2.1.2  電路原理圖設(shè)計(jì)的一般步驟  31
2.1.3  電路原理圖設(shè)計(jì)工具欄  33
2.2  圖紙?jiān)O(shè)置  53
2.2.1  圖紙大小的設(shè)置  53
2.2.2  圖紙方向的設(shè)置  54
2.2.3  標(biāo)題欄的設(shè)置  55
2.2.4  圖紙顏色的設(shè)置  55
2.2.5  圖紙的放大與縮小  56
2.3  設(shè)置系統(tǒng)字體  58
2.4  設(shè)置網(wǎng)格和光標(biāo)  59
2.4.1  設(shè)置網(wǎng)格  59
2.4.2  電氣節(jié)點(diǎn)  60
2.4.3  設(shè)置光標(biāo)  61
2.5  Protel DXP文件的組織與管理  62
2.5.1  Protel DXP的文件結(jié)構(gòu)  62
2.5.2  Protel DXP文件的組織與管理  63
2.6  綜合范例  67
2.7  小結(jié)  69
習(xí)題  70
第3章  設(shè)計(jì)電路原理圖  72
3.1  裝載元器件庫(kù)  72
3.2  放置元器件  74
3.2.1  放置元器件  74
3.2.2  使用工具欄放置元器件  76
3.3  編輯元器件  77
3.3.1  編輯元器件屬性  77
3.3.2  編輯元器件組件屬性  78
3.4  元器件位置的調(diào)整  78
3.4.1  對(duì)象的選取  78
3.4.2  取消對(duì)象的選取  79
3.4.3  元器件的移動(dòng)  80
3.4.4  單個(gè)元器件的移動(dòng)  81
3.4.5  多個(gè)元器件的移動(dòng)  82
3.4.6  元器件的旋轉(zhuǎn)  82
3.4.7  復(fù)制粘貼元器件  83
3.4.8  陣列式粘貼元器件  84
3.4.9  元器件的刪除  84
3.5  元器件的排列和對(duì)齊  85
3.5.1  元器件左對(duì)齊  85
3.5.2  元器件右對(duì)齊  85
3.5.3  元器件按水平中心線對(duì)齊  86
3.5.4  元器件水平平鋪  86
3.5.5  元器件頂端對(duì)齊  86
3.5.6  元器件底端對(duì)齊  87
3.5.7  元器件按垂直中心線對(duì)齊  87
3.5.8  元器件垂直分布  87
3.5.9  綜合排布和對(duì)齊  87
3.6  放置電源與接地元器件  89
3.7  放置節(jié)點(diǎn)和連接線路  90
3.7.1  放置節(jié)點(diǎn)  90
3.7.2  連接線路  90
3.8  更新元器件流水號(hào)  91
3.9  保存文件  93
3.10  綜合范例  93
3.11  小結(jié)  99
習(xí)題  100
第4章  制作元器件與建立元器件庫(kù)  102
4.1  元器件庫(kù)編輯器  102
4.1.1  加載元器件庫(kù)編輯器  102
4.1.2  元器件庫(kù)編輯器界面介紹  103
4.2  元器件庫(kù)的管理  104
4.2.1  元器件管理器  104
4.2.2  管理元器件  105
4.2.3  查找元器件  109
4.3  元器件繪圖工具  110
4.3.1  一般繪圖工具  110
4.3.2  繪制引腳  110
4.3.3  IEEE符號(hào)  112
4.4  創(chuàng)建一個(gè)元器件  113
4.5  生成元器件報(bào)表  116
4.5.1  元器件報(bào)表  116
4.5.2  元器件庫(kù)報(bào)表  116
4.5.3  元器件規(guī)則檢查表  117
4.6  綜合范例  118
4.7  小結(jié)  120
習(xí)題  120
第5章  設(shè)計(jì)層次原理圖  125
5.1  層次原理圖簡(jiǎn)介  125
5.1.1  自頂向下設(shè)計(jì)層次原理圖  126
5.1.2  自底向上設(shè)計(jì)層次原理圖  126
5.2  建立層次原理圖  127
5.3  不同層次原理圖之間的切換  129
5.4  由方塊電路符號(hào)生成新原理圖中的I/O端口符號(hào)  130
5.5  由原理圖文件生成方塊電路符號(hào)  131
5.6  生成網(wǎng)絡(luò)表文件  131
5.7  綜合范例  133
5.8  小結(jié)  135
習(xí)題  135
第6章  生成報(bào)表和文件  139
6.1  報(bào)表文件簡(jiǎn)介  139
6.2  生成ERC報(bào)告  140
6.2.1  生成ERC報(bào)告  140
6.2.2  ERC結(jié)果報(bào)告  143
6.3  網(wǎng)絡(luò)表  144
6.3.1  Protel網(wǎng)絡(luò)表格式  144
6.3.2  生成網(wǎng)絡(luò)表  145
6.4  生成元器件列表  146
6.5  生成層次式設(shè)計(jì)組織列表  147
6.6  生成元器件交叉參考列表  148
6.7  綜合范例  148
6.8  小結(jié)  151
習(xí)題  152
第7章  PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)  157
7.1  PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)  157
7.1.1  PCB設(shè)計(jì)的基本原則  157
7.1.2  結(jié)構(gòu)組成  160
7.1.3  PCB的設(shè)計(jì)流程  160
7.2  設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)及繪圖工具  161
7.2.1  設(shè)置PCB系統(tǒng)參數(shù)  161
7.2.2  設(shè)置PCB電路參數(shù)  162
7.2.3  PCB設(shè)計(jì)工具欄  165
7.3  繪制PCB圖  178
7.3.1  準(zhǔn)備原理圖和SPICE netlist  178
7.3.2  規(guī)劃電路板  179
7.3.3  加載SPICE netlist與元器件封裝  180
7.3.4  自動(dòng)布局元器件  182
7.3.5  手工調(diào)整元器件布局  184
7.3.6  自動(dòng)布線  184
7.3.7  手工調(diào)整布線  192
7.3.8  利用向?qū)?chuàng)建新的PCB  193
7.4  PCB板的3D顯示  196
7.5  PCB圖的后處理  198
7.5.1  生成PCB報(bào)表文件  198
7.5.2  打印輸出PCB圖  199
7.6  綜合范例  200
7.7  小結(jié)  203
習(xí)題  204
第8章  PCB元器件封裝  208
8.1  元器件封裝編輯器  208
8.1.1  元器件封裝編輯器的啟動(dòng)  208
8.1.2  元器件封裝編輯器的組成  209
8.2  添加新的元器件封裝  210
8.2.1  手工添加  210
8.2.2  利用向?qū)砑?nbsp; 214
8.3  元器件封裝報(bào)表  216
8.3.1  元器件封裝信息報(bào)表  216
8.3.2  元器件封裝規(guī)則檢查報(bào)表  218
8.3.3  元器件封裝庫(kù)報(bào)表  219
8.4  綜合范例  219
8.5  小結(jié)  222
習(xí)題  223
第9章  生成PCB報(bào)表  227
9.1  生成電路板信息報(bào)表  227
9.2  生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表  230
9.3  生成設(shè)計(jì)層次報(bào)表  231
9.4  生成元器件報(bào)表  232
9.5  生成元器件交叉參考報(bào)表  232
9.6  綜合范例  233
9.7  小結(jié)  235
習(xí)題  235
第10章  電路仿真  239
10.1  仿真的特點(diǎn)  239
10.2  仿真庫(kù)中的元器件簡(jiǎn)介  240
10.3  仿真器的設(shè)置  249
10.4  設(shè)計(jì)仿真原理圖  259
10.4.1  調(diào)用元器件庫(kù)  259
10.4.2  選擇仿真用原理圖元器件  259
10.4.3  仿真原理圖  260
10.5  模擬電路仿真實(shí)例  260
10.6  數(shù)字電路仿真實(shí)例  265
10.7  綜合范例  267
10.8  小結(jié)  270
習(xí)題  270
參考文獻(xiàn)  275