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半導(dǎo)體器件材料

半導(dǎo)體器件材料

定　價(jià)：￥16.80

作　者： 劉錦春，張光遠(yuǎn)，孫威編
出版社： 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)： 電子工業(yè)工人技術(shù)等級(jí)培訓(xùn)教材
標(biāo)　簽： 半導(dǎo)體材料
ISBN： 9787505327276 出版時(shí)間： 1995-01-01 包裝：
開(kāi)本： 20cm 頁(yè)數(shù)： 388頁(yè) 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　1. 半導(dǎo)體芯片材料; 2. 斗導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)材料; 3. 半導(dǎo)體材料的檢測(cè)與分析.

作者簡(jiǎn)介

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